IT之家 3 月 26 日消息，高通公司今年为其旗舰处理器阵容抛弃了骁龙 8XX 的命名方案，改为骁龙 8 品牌，从骁龙 8 Gen 1 开始。然而，这并没有帮助该公司解决困扰骁龙 888 的过热和过热降频问题，不过，高通可能很快通过推出新的芯片解决这一问题。
　　据消息人士 Yogesh Brar 爆料，高通公司将在 2022 年 5 月初发布骁龙 8Gen1+（型号为 SM8475）。这款即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4 纳米半导体制造工艺 ，经测试，该工艺比三星代工的 4 纳米工艺更高效。
　　另据 onsitego 报道，高通正计划将他们的旗舰 SoC 订单转移到台积电，因为台积电的 4 纳米制造工艺提供更多的产量和稳定的芯片，SM8475 将是高通第一款基于台积电 4 纳米工艺的芯片。
　　报道称，智能手机 OEM 厂商已经拿到骁龙 8Gen1+，以及即将在同一时间亮相的骁龙 700 系列的芯片组。骁龙 8Gen1 + 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上搭载，第一阶段的客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。
　　最近高通新芯片推出周期的加快可以归因于几个因素，包括性能问题到低产量，以及高通面临的来自联发科的挑战。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000 芯片都显示出令人印象深刻的性能提升，而且它们的成本低于高通公司的解决方案，高通公司正在积极努力将其损失降到最低。
　　IT之家了解到，鉴于高通 5G 峰会在 5 月 9 日至 11 日举行，这一传言有一定的可信性。

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