IT之家11月15日消息今日乐视网发布了公告，称收到北京中泰创盈企业管理有限公司发出的《贷款催收通知书》，但当前无法按时偿还其贷款及利息共191432.5万元。
　　乐视网表示，公司目前经营困难，现金流紧张，上市公司与非上市体系债务处理小组已形成的债务问题处理计划，并未通过现金方式偿还，基本以债权转让、资产处置等方式来抵消非上市体系对上市公司的现有债务。上市公司短期无法获得现金支持，因资金缺乏导致的上市公司经营困境并不能直接、有效解除。
　　乐视网也在公告中表示，若公司未按通知书要求及时偿还全部的欠结款项，债权人有权启动司法程序主张权利。

ICInsights2021年传感器执行器和分立器件销量激增，但CMOS图像传感器增长疲软据ICInsights的研究报告显示，在经济反弹中，短缺供应紧张和价格上涨使大多数OSD产品销量上升，但CMOS图像传感器的销售则因中美竞争和某些系统的疲软而受到抑制。图源网络在2Gartner苹果和三星是2021年全球前两大半导体采购商，联想排第三IT之家2月3日消息，市场研究公司Gartner在2月2日表示，2021年IT制造商的半导体采购总额为5834。77亿美元（约3。71万亿元人民币），比一年前增长25。1。苹果公司环球晶圆收购世创的交易未获德国批准将支付3。58亿元终止费IT之家2月3日消息，据华尔街日报报道，中国台湾地区晶圆厂商环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易未能及时获得德国监管机构批准。此前中国半导体行业协会全球半导体产业应加强协作IT之家1月31日消息，一年多的时间以来，由于芯片代工产能供需失衡以及半导体行业种种元素，导致全球大部分地区和国家出现了芯片短缺的问题，而业内大佬多认为这一现象将至少持续到今年年中盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线IT之家1月31日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称盛美上海），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，推出了支持化合物半导体制造的半导体产业链分拆上市升温25家公司宣布分拆计划，20家潜在标的受关注自证监会发布上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定以来，分拆上市备受资本市场热捧，国内A拆A案例持续增多，信息科技设备制造等战略性新兴产业，更是成为分拆上市的主要领域。据集微网英特尔CEO宣布1000亿美元芯片制造中心计划，缺芯将持续到2023年IT之家1月22日消息，英特尔本周五宣布，将投资200亿美元在美国的俄亥俄州建设两个芯片工厂，预计将于2025年开始运营。这两个工厂是更庞大芯片制造中心项目的一环，据路透社消息，英英特尔美国建厂计划即将公布，此前被曝将斥资200亿美元在俄亥俄州建厂1月21日消息，英特尔将于当地时间本周五公布美国建厂计划，首席执行官帕特盖尔辛格（PatGelsinger）期望借此在芯片制造领域重夺领先优势。英特尔目前拒绝就新工厂的选址发表评论2022人才趋势报告芯片行业跳槽薪酬涨幅居首达50，新能源领域未来三年将发生人才大战感谢IT之家网友刺客的线索投递！IT之家1月21日消息，翰德（Hudson）1月19日发布了2022人才趋势报告，揭示了求职者趋势和企业的人才需求与挑战，同时展示了金融服务消费品医欧盟欧洲芯片法案草案将于二月初正式出台，力争2030年产能达全球20据路透社1月20日报道，欧盟委员会主席乌尔苏拉冯德莱恩今天表示，欧盟委员会将于2月初正式出台有关微型芯片研发的立法草案，因为欧盟对芯片的需求将在未来十年翻一番。冯德莱恩在世界经济论苹果iPhone14打孔屏传闻再起，但京东方和LG供货水准恐将难及三星IT之家12月21日消息，自苹果iPhone13系列发布之前的那一周开始，就不断传出消息称iPhone14系列将改用打孔屏设计。现在分析师郭明錤也表示，苹果将在2022年放弃201