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　　IT之家4月10日消息 日前，在旧金山举行的AI Day活动上，高通正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC，其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nm LPP工艺。
　　骁龙665是骁龙660的升级版，采用三星11nm LPP工艺制造，核心采用4xKryo 260（A73）+4xKryo 260（A53）构造，频率分别为2.0GHz和1.8GHz。GPU为Adreno 610，支持Vulkan 1.1。另外，骁龙665还搭载Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，这颗ISP最高支持4800万像素单摄像头，还支持三摄。其他部分并没有太多变化。
　　骁龙730是骁龙710的升级版，首次采用三星8nm LPP工艺，核心采用2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）构造，频率分别为2.2GHz和1.8GHz，相比于骁龙710性能提升35%。GPU方面则升级为Adreno 618，另外，骁龙730G针对游戏特别优化，推出了Snapdragon Elite Gaming功能。在AI方面，骁龙730集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的张量加速器，可用于机器学习，配合高通第四代AI引擎，AI性能提升两倍。
　　而图像方面则采用了Spectra 350 ISP，支持CV计算视觉加速，另外CV-ISP、张量加速器和True HDR这些都是首次采用在骁龙700系列产品上。其他部分并没有太多变化。
　　高通表示，骁龙665、骁龙730和骁龙730G相关产品会在今年年中推出。

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