IT之家 9 月 14 日消息天音控股今天发布公告，关于重大事项拟收购手机品牌的猜测，公司已就交易各方当事人的基本情况进行了披露，本次交易拟收购范围涉及天珑移动旗下手机子品牌商标、部分研发及供应链等资产，本次收购交易不涉及市场传闻的荣耀品牌商标、部分研发及供应链等资产，市场传闻不准确。
　　天音控股称，已就交易各方当事人的基本情况进行了披露，本次交易拟收购范围涉及天珑移动旗下手机子品牌商标、部分研发及供应链等资产，本次交易不涉及市场传闻的荣耀品牌商标、部分研发及供应链等资产，市场传闻不准确。经自查，公司不存在违反信息公平披露的情形，不存在提前泄露内幕信息的情形，相关内幕知情人不存在内幕交易的情形。

消息称供应链正为联发科明年发布的5G毫米波芯片做好准备业内消息人士称，供应链正在为联发科将于2022年推出的5G毫米波芯片解决方案做好准备。电子时报报道援引上述人士称，尽管在开发5G毫米波芯片方面起步晚于高通，但联发科预计将在供应链合联发科天玑90005G旗舰芯片发布台积电4nm制程Armv9架构，手机将于明年一季度上市IT之家12月16日消息，今天下午联发科举行了天玑旗舰战略暨新平台发布会，会上正式发布了新一代天玑9000旗舰5G移动平台。MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示天玑消息称日本2019年就曾邀请台积电投资建厂，但被拒绝台积电上月9日在官网宣布，他们将与索尼半导体解决方案公司，在日本熊本县设立名为日本先进半导体制造股份公司的子公司，并建设一座工厂，提供22nm28nm工艺代工服务，以满足全球市场对消息称英特尔CEO已同台积电高管会面，但谈判并未如愿本周开始接任英特尔CEO之后首次亚洲之行的帕特基辛格（PatGelsinger），已同台积电高层会面，但两家公司之间的谈判，并未像英特尔期望那样的进行。从外媒的报道来看，帕特基辛格前高通骁龙平台高管离职，加盟人工智能芯片初创企业据外媒报道，高通骁龙计算平台前高管KeithKressin已于近日宣布离职，加盟AI芯片初创公司MemryX任CEO一职。KeithKressin在半导体行业拥有超过二十年的经验，消息称高通AMD寻求将部分芯片转单三星电子，降低对台积电依赖IT之家12月10日消息，据经济日报消息，高通和AMD正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，以分散供应链，降低对台积电的依赖。报道称，高通和AMD对台积电给予苹果的特别待遇的做法联发科11月营收达103亿元，年增34。29联发科今日公布的财报显示，该公司11月营收达450。39亿新台币（约103。59亿元人民币），月增20。39，年增34。29，累计前11个月合并营收为4472。12亿新台币（约10小摩台积电先进制程无敌手，估明年起拿下高通英特尔等更多大客户订单摩根大通中国台湾地区研究部主管GokulHariharan指出，台积电先进制程有高通英伟达等大客户加持，加上英特尔扩大先进制程委外代工，未来几年5nm市占率在90左右，3nm则介于NVIDIAImageScaling现可在AMD或英特尔平台上使用IT之家11月21日消息，英伟达图像缩放（NVIDIAImageScaling）是前几天刚刚发布的英伟达自家空间缩放技术的升级版。根据NVIDIA的说法，新算法使用了一个6点击过滤三星李在镕正访问美国，消息称其美国工厂选址将在最近两天内公布IT之家11月21日消息，据韩联社报道，正在美国考察的三星电子副会长李在镕当地时间19日与美国官员会面，就解决全球供应链问题的方案等进行了讨论。报道称，未具体公开与李在镕会面的人士缺芯暂时缓解本田丰田位于日本的工厂12月将恢复正常运营IT之家11月18日消息，根据路透社今日报道，本田公司本周三宣布，其位于日本的工厂将于12月恢复正常运营。此前由于芯片短缺新冠疫情等问题，该工厂在11月一直以90的产能运转。本田在