8月6日下午消息，据台湾地区《电子时报》报道，过去10年华为坚持自主研发芯片的大计，已由旗下海思完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中流传，面对当前的局势变化，华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。 供应链相关人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU，海思都在尝试，且有新品力作。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。 半导体人士透露，海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。一般预测，海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白。但也有可能是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求，以及华为可能涉足笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜行为。 报道称，华为海思近期种种动动，都凸显华为自给自足的芯片蓝图已顺势向外扩大勾勒，而且这一次将是陆、海、空三军联合作战。 目前，华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示华为内部的自给自足芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。在ARM暂时没有完全禁止知识产权授权的压力之下，华为及海思火力全开的动作，背后理由让产业界一目了然。 产业人士分析，华为及海思抽调所有资源及人力，为可能再次升级的局势变化作出预防，海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实，而且现阶段从消费性电子产品到PC与笔记本电脑、再到移动设备产品线，最后到云端应用服务，海思几乎没有不参与的。 报道指出，在一颗7纳米制程芯片开发成本动辄几亿美元的规模来估算后，海思2019年资本支出计划不仅将明显超标，甚至可能是其他一线芯片开发厂商的好几倍，这种大手笔的程度或许是因为局势变化带来的压力。