北京时间 3 月 25 日消息，知情人士称，软银集团正寻求在 ARM 上市时为其获得至少 600 亿美元的估值，希望高于此前把这家芯片设计公司出售给英伟达失败时所获得的估值。
　　软银准备任命高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团在 ARM 计划中的首次公开招股 (IPO) 之前牵头办理一笔贷款交易。知情人士称，处理贷款的公司可能也会在 IPO 中扮演主要角色，但这一投行阵容还没有最终确定，可能会有更多银行加入。
　　对 ARM 的估值超过 600 亿美元，是软银 CEO 孙正义 (Masayoshi Son) 的一个险招。孙正义于 2016 年以大约 320 亿美元的价格收购了 ARM。
　　也就是说，这意味着他要让投资者相信，ARM 值得获得比半导体同行更高的估值以及该业务从英伟达 400 亿美元的交易中得到了什么。英伟达收购 ARM 的交易在监管压力下失败。

三星显示尝试导入韩国国产OLED金属掩模，打破日本垄断IT之家3月2日消息，据TheElec报道，三星显示器可能会从韩国PoongwonPrecision公司采购用于生产OLED面板的关键材料精细金属掩模（FMM）。该媒体分析称，如P日本光刻胶厂商旭化成工厂发生爆炸和火灾据日本中央社报道，3月1日下午14时左右，位于日本宫崎县延冈市水尻町的旭化成集团KayakJapan东海工厂发生爆炸和火灾。爆炸还对工厂附近的几处住宅造成了轻微的基础设施损坏。旭化韩国对半导体动力电池等领域的研发投资，最多可享受50税额抵扣据韩国NEWSIS2月24日报道，据韩企划财政部2月24日透露，根据今年修订的税法，对投资半导体电池疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业，最多可享受投资额50的税额抵扣优惠，大日媒日本已在半导体基础研究中落后中美据日本经济新闻报道，本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，出自日本研究者的论文仅占此次会议接受论文数的3。5，较去年6。2的占比进一步萎缩。（图自businesskorea）台积电日本熊本厂计划在今年二季度动工，目标2024年量产芯片IT之家3月2日消息，据中国台湾经济日报3月2日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预中微公司高端工艺研发进展顺利，但目前刻蚀设备交期有所延长中微公司在接受机构调研时表示，公司2021年在市场拓展产品研发和财务表现等方面均进展不俗。其中，公司产品在关键客户市场的接受度和销售额稳步提升，高端工艺研发进展顺利，公司新签订单金Arm寻求所有上市可能，预计伦交所和纳斯达克将展开激烈竞夺IT之家3月1日消息，日本软银原计划将Arm全盘出售给美国芯片巨头英伟达，但最终于2月8日宣布终止交易，改为筹备上市，而软银创始人现任总裁兼董事长孙正义个人十分青睐美国纳斯达克。南京东副总裁称上海运力处在全力恢复中，但各社区履约情况仍不均衡4月21日上午消息，京东集团副总裁华东区负责人王文博透露，目前，京东履约订单量不断提升，正在尽一切努力恢复上海的运力，但鉴于疫情的复杂性，运力还没有恢复到疫情前水平，总体仍处于供不美股收高，中概股主要科技股悉数上涨，百度拼多多涨超3北京时间5月5日消息，美联储主席鲍威尔有关未来货币政策会议不会增加利率提高幅度的表态，安抚了市场情绪，美股收高，纳指涨幅超过3。截至收盘，道指涨932。27点，涨幅为2。81，报收美联储加息前夜，美股三大指数集体收涨，中概股主要科技股多数下跌北京时间5月4日消息，尽管市场普遍预计美联储将在正在举行的货币政策会议上决定加息50个基点，但原油价格下跌和美国国债利率下降推动美股收高。截至收盘，道指涨67。29点，涨幅为0。2美股周一反弹收高，科技股领涨中概股51Talk涨近14，知乎涨超7北京时间3日凌晨，美股周一反弹收高，科技股领涨。投资者关注美股财报与本周的美联储会议。美股4月重挫，纳指录得2008年以来的最差月度表现，标普指数（4155。3799，23。45，