上海微系统与信息技术研究所消息显示，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究人员等自 2013 年开展新型碳基二维半导体材料的制备研究。
　　2014 年 1 月成功制备了由碳和氮原子构成的类石墨烯蜂窝状无孔有序结构半导体 C3N 单层材料，并发现该材料在电子注入后产生的铁磁长程序；2016 年初步实现 AA＂ 及 AB＂ 堆垛双层 C3N 的制备。
　　此后，他们与华东师范大学研究员袁清红团队通过近 5 年努力，在双层 C3N 的带隙性质、输运性质等研究领域取得突破，进一步证明双层 C3N 在纳米电子学等领域的重要应用潜力。
　　据介绍，该工作证明了通过控制堆垛方式实现双层 C3N 从半导体到金属性转变的可行性。与本征带隙为 1.23 eV 的单层 C3N 相比，双层 C3N 的带隙大致可以分为三种：接近金属性的 AA 和 AA＂ 堆垛、带隙比单层减少将近 30% 的 AB 和 AB＂ 堆垛、与单层带隙相近的双层摩尔堆垛。上述带隙变化可归因于顶层与底层 C3N 间 pz 轨道耦合下费米能级附近能带的劈裂。在双层之间相互作用势接近的前提下，价带顶和导带底波函数重叠的数目决定了能带劈裂程度，进而影响带隙。其中 AA、AA＂、AB、AB＂ 等双层 C3N 中，两层波函数重叠的数目存在两倍关系，带隙劈裂值为近似两倍关系。而对于双层摩尔旋转条纹结构，上下层原子基本错开，pz 轨道的重叠有限，因此其带隙与单层 C3N 接近。
　　此外，研究还发现通过施加外部电场可实现 AB＂ 堆垛双层 C3N 带隙的调制。实验结果表明，在 1.4 V nm-1 的外加电场下，AB＂ 堆垛的双层 C3N 的带隙下降约 0.6 eV，可实现从半导体到金属性的转变。

英飞凌CEO2022年芯片供应仍将持续紧张自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，由于成本上升和劳动力短缺，芯片短缺问题正在加剧。当地时间周二，德国芯片制造商英飞凌首席执行官（CEO）莱因哈德普台积电将于高雄设立7nm28nm晶圆厂预计2024年开始量产IT之家11月9日消息，据中国台湾经济日报报道，台积电今日晚间证实，因应市场需求，台积电公司11月9日已决议，将于高雄设立生产7nm及28nm制程的晶圆厂，预计将于2022年开始动台积电将与索尼在日本共建70亿美元芯片厂，初期提供2228nm服务IT之家11月9日消息，台积电和索尼半导体解决方案公司（SSS）今日联合宣布，台积电将成立子公司日本先进半导体制造有限公司（JASM）在日本熊本市提供代工服务，初期提供2228纳米虎牙Q3财报总收入达29。76亿元，移动端月活8510万11月9日消息，虎牙公司公布了2021年第三季度财报。财报显示，2021年第三季度，虎牙公司总收入为29。76亿元，同比增长5。7。在非美国通用会计准则下，该季度归属于虎牙公司的净韩国财政部韩国科技公司将向美国提供一些半导体数据据彭博社报道，韩国表示，在美国商务部要求供应链中的公司提供芯片库存和销售信息后，韩国科技公司将向美国提供一些半导体数据。韩国财政部周日在一份声明中表示，韩国公司正在准备自愿提交相关台积电回应向美国提交芯片供应链信息的要求保留客户特定数据芯片代工巨头台积电发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华（N缺货涨价致安防设备商Q3业绩集体下滑，芯片企业却受益翻倍增长截止目前，A股安防上市企业均已公布三季度报，笔者盘点发现，在17家安防设备上市公司中，除海康威视外，其他16家企业，要么营收同比下滑，要么净利润同比下滑，抑或是营收及净利润双下滑即应对汽车芯片短缺，博世明年再斥资4亿欧元扩大芯片产能10月31日消息，29日，汽车零部件供应商博世宣布，2022年将再投资4亿欧元（约29。72亿元人民币）用于扩大德国德累斯顿罗伊特林根晶圆厂的产能，并在马来西亚槟城州建立一个半导体力积电董事长芯片短缺短期难解决，未来缺口仍集中于汽车席卷全球的芯片短缺，让半导体供应链紧张状况持续。近日，力积电董事长黄崇仁对此表示芯片短缺的缺口，短期很难解决。他指出，AI与电动车技术快速演进，带动新投资，还有电子零组件长短料问题受芯片短缺影响，三季度韩国汽车出口额增速明显放缓10月29日消息，据国外媒体报道，受芯片短缺影响，现代汽车三季度的销量明显下滑，海外市场的销量同比下滑6。8，起亚9月份的销量也因芯片短缺而下滑明显，海外市场的销量同比下滑10。1曾服务微软，苹果家庭服务主管宣布离职IT之家11月16日消息，据MacRumors报道，苹果家庭服务主管SamJadallah上周离职，此前他领导了苹果在智能家居方面的一些工作。IT之家了解到，Jadallah在领英