IT之家10月17日消息 今日，中兴官方表示，在中兴通讯西安研究所的实验室里，中兴通讯5G模组ZM9000实现了在5G NSA/SA网络下，高通SDX55平台（骁龙 X55 5G调制解调器）的数据业务打通。这也意味着中兴通讯5G模组已经实现了5G端到端调通，可同时支持NSA和SA网络。
　　据介绍，中兴5G模组ZM9000基于高通SDX55（骁龙X55 5G调制解调器）平台，覆盖国内三大运营商的4G/5G频段。ZM9000采用M.2封装技术，标准尺寸（30 x 52 x 3.6mm）即插即用，可适配包括安防摄像头、5G 8K电视、高清会议终端等多行业整机产品。
　　▲中兴5G模组ZM9000 |图源：中兴通讯
　　除5G模组外，中兴通讯还将推出包含智能手机、室外路由器、5G室内路由器、移动热点、数据终端等在内的系列化5G终端产品。同时，在5G生态链建设方面，中兴已经与全球超过20家运营商开展5G终端合作。

ICInsights2021年传感器执行器和分立器件销量激增，但CMOS图像传感器增长疲软据ICInsights的研究报告显示，在经济反弹中，短缺供应紧张和价格上涨使大多数OSD产品销量上升，但CMOS图像传感器的销售则因中美竞争和某些系统的疲软而受到抑制。图源网络在2Gartner苹果和三星是2021年全球前两大半导体采购商，联想排第三IT之家2月3日消息，市场研究公司Gartner在2月2日表示，2021年IT制造商的半导体采购总额为5834。77亿美元（约3。71万亿元人民币），比一年前增长25。1。苹果公司环球晶圆收购世创的交易未获德国批准将支付3。58亿元终止费IT之家2月3日消息，据华尔街日报报道，中国台湾地区晶圆厂商环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易未能及时获得德国监管机构批准。此前中国半导体行业协会全球半导体产业应加强协作IT之家1月31日消息，一年多的时间以来，由于芯片代工产能供需失衡以及半导体行业种种元素，导致全球大部分地区和国家出现了芯片短缺的问题，而业内大佬多认为这一现象将至少持续到今年年中盛美上海推出新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线IT之家1月31日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称盛美上海），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，推出了支持化合物半导体制造的半导体产业链分拆上市升温25家公司宣布分拆计划，20家潜在标的受关注自证监会发布上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定以来，分拆上市备受资本市场热捧，国内A拆A案例持续增多，信息科技设备制造等战略性新兴产业，更是成为分拆上市的主要领域。据集微网英特尔CEO宣布1000亿美元芯片制造中心计划，缺芯将持续到2023年IT之家1月22日消息，英特尔本周五宣布，将投资200亿美元在美国的俄亥俄州建设两个芯片工厂，预计将于2025年开始运营。这两个工厂是更庞大芯片制造中心项目的一环，据路透社消息，英英特尔美国建厂计划即将公布，此前被曝将斥资200亿美元在俄亥俄州建厂1月21日消息，英特尔将于当地时间本周五公布美国建厂计划，首席执行官帕特盖尔辛格（PatGelsinger）期望借此在芯片制造领域重夺领先优势。英特尔目前拒绝就新工厂的选址发表评论2022人才趋势报告芯片行业跳槽薪酬涨幅居首达50，新能源领域未来三年将发生人才大战感谢IT之家网友刺客的线索投递！IT之家1月21日消息，翰德（Hudson）1月19日发布了2022人才趋势报告，揭示了求职者趋势和企业的人才需求与挑战，同时展示了金融服务消费品医欧盟欧洲芯片法案草案将于二月初正式出台，力争2030年产能达全球20据路透社1月20日报道，欧盟委员会主席乌尔苏拉冯德莱恩今天表示，欧盟委员会将于2月初正式出台有关微型芯片研发的立法草案，因为欧盟对芯片的需求将在未来十年翻一番。冯德莱恩在世界经济论苹果iPhone14打孔屏传闻再起，但京东方和LG供货水准恐将难及三星IT之家12月21日消息，自苹果iPhone13系列发布之前的那一周开始，就不断传出消息称iPhone14系列将改用打孔屏设计。现在分析师郭明錤也表示，苹果将在2022年放弃201