IT之家4月10日消息据台媒 DigiTimes 报道，据行业消息，小米、OPPO 正在内部研发自家的 5G 移动芯片，紫光展锐也在进行下一代 5G 芯片的研发 。
　　据报道，小米、OPPO 的自研 5G 芯片或交由台积电代工生产，预计在今年年底或明年年初正式发布 ，首批搭载的机型则有望在明年上半年发布，但主要用在面向低端市场的智能手机 上。
　　IT之家了解到，小米曾在 2017 年推出了首款自研芯片澎湃 S1，该芯片在小米 5C 手机上搭载，但此后就再也没有露过面。今年 3 月底，小米在春季新品发布会上发布了澎湃 C1 芯片，但该芯片也只是一款 ISP 图像处理芯片。而 OPPO 还从未发布过自研的手机芯片。

浙江义乌芯片产业园正式投用，纳芯安测等4家半导体企业入驻近日，浙江义乌芯片产业园正式投入使用，已有纳芯安测瑞测和芯能4家半导体企业入园，预计明年底完成总投资10亿元。据了解，义乌芯片产业园占地约39亩，用地面积约26000平方米，建筑总博世高管汽车行业半导体供应链已经崩溃博世高管称，由于全球芯片持续短缺，汽车行业的半导体供应链已经崩溃。博世董事会成员HaraldKroeger在本周一接受CNBC采访时表示，全球范围内从汽车到消费电子等领域对芯片的需芯片公司沐曦完成10亿元融资国家队领投，致力于打造高性能GPUIT之家8月25日消息致力于打造高性能GPU的沐曦集成电路（上海）有限公司（以下称沐曦）近日宣布完成10亿元人民币A轮融资。据悉，本轮融资由两家国家队国调基金和中网投经联合领投，老消息称美国批准向华为出售汽车零部件类芯片IT之家8月25日消息据环球网援引路透社报道，两名知情人士透露，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。IT之家了解到，不过华为官方目前没有铠侠发布新版UFS3。1闪存方案随机写入性能提升约40，支持HPB2。0IT之家8月12日消息铠侠现发布了最新版的UFS3。1，包含256G和512G两种容量。据悉，这一代UFS闪存采用第五代BiCSFLASH3D（112层）技术，随机读取性能提升约3半导体芯片测试机供不应求，超15家国产厂商积极入局随着芯片性能的日益提升，芯片集成度复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到各大厂商的重视。在测试系统中需要用到一种重要的设备便是测试机，伴随着半导体测试行业的外媒DBHiTek将向三星供应自研OLED显示驱动芯片8月30日消息，据国外媒体报道，2008年就开始向面板厂商供应自研显示驱动芯片的芯片厂商DBHiTek，在显示驱动芯片领域又取得了进展，他们将向三星旗下的面板制造商三星显示，供应自分析师缺芯或持续至2023年，预计未来将一波波出现全球芯片持续短缺已演变成为市场面临的最大单一问题，从汽车到消费电子行业，无一不受此影响。分析师指出，芯片短缺可能会持续到2023年，但与以往不同的是，未来的缺芯将是一波接一波的。据晶圆代工厂出新招，要求部分IC设计企业签订保价保量合约，平均长达23年IT之家8月30日消息据中国台湾经济日报报道，晶圆代工成熟制程供应吃紧，业界传出，代工业者要求部分IC设计客户签订保价保量合约，以今年第4季最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年华为海思跌倒谁吃饱，揭秘崛起的国产安防芯片，四大类制霸三大领域近年来，安防行业持续增长，安防芯片市场需求稳步提升。在超高清化智能化趋势下，安防SoC价值量不断提升。作为视频监控的核心芯片，SoC芯片肩负图像信号数字化压缩编解码储存分析等关键功联发科迅鲲900T芯片正式发布支持LPDDR5内存UFS3。1闪存，相关产品近期上市IT之家9月9日消息联发科在今年7月成立了全新的迅鲲品牌，首款产品迅鲲1300T已亮相于荣耀平板V7Pro。今天，联发科推出了第二款迅鲲产品迅鲲900T移动计算芯片，采用台积电6n