7 月 25 日消息，在 2020 中国互联网大会上，中国互联网协会副理事长兼副秘书长何桂立发布《中国互联网发展报告 2020》。
　　报告显示，截至 2019 年底，我国移动互联网用户规模达 13.19 亿，占据全球网民总规模的 32.17%；4G 基站总规模达到 544 万个，占据全球 4G 基站总量的一半以上。
　　报告还显示，移动互联网接入流量消费达 1220 亿 GB，较去年同比增长 71.6%；电子商务交易规模 34.81 万亿元，已连续多年占据全球电子商务市场首位；网络支付交易额达 249.88 万亿元，移动支付普及率位于世界领先水平；全国数字经济增加值规模达 35.8 万亿元，已稳居世界第二位。

高通先进制程维持与台积电三星两大晶圆厂合作策略IT之家5月24日消息，今日，台北电脑展COMPUTEX2022开始举行，实体展举办日期为5月24日至27日。据中国台湾地区经济日报报道，台北国际电脑展期间，高通高级副总裁兼移动计消息称全球第四大汽车制造商Stellantis与三星SDI将在美国新建合资电池厂路透报道称，据知情人士透露，Stellantis和三星SDI计划在5月24日宣布，将在印第安纳州新建一座电池厂，以加快Stellantis的电动汽车生产计划。据报道，Stellan消息称三星今年不会推出使用LGWOLED面板的电视IT之家5月24日消息，据TheElec获悉，三星不太可能在今年推出使用LGDisplay的白色（W）OLED面板的电视。消息人士称，与新冠疫情的高峰期相比，电视的需求已经下滑，而高通WiFi7芯片已向客户出货，终端产品年底前有望上市IT之家5月24日消息，据中国台湾地区经济日报报道，今日，高通（Qualcomm）表示，WiFi7芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市，预计WiFi7渗透率将在2023年至2业内人士预计20242025年将是晶圆代工高峰，届时芯片产能恐将过剩感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递！IT之家5月23日消息，据电子时报，有晶圆代工业者表示，晶圆代工IDM厂新产能将于2023年起放量，20242025年将会是量能高峰，届时需求光刻胶巨头JSR中国缺乏必要的基础措施开发尖端芯片技术日本半导体材料制造商JSR首席执行官EricJohnson表示，尽管中国在努力实现自给自足，但行业基础设施的缺乏，将使中国非常难以开发尖端芯片制造技术。据金融时报报道，美国对制造最广达称将在6月底恢复上海厂100产能，苹果MacBookPro供货提速集微网消息，广达今（13）日在法说会上表示，受到上海与昆山封城人力材料供应限制等因素的影响，2022年第2季笔记本电脑出货将季减两成，但是需求与订单仍在，目标是6月底的上海厂产能恢英飞凌芯片在多个地方进行制造是明智之举英飞凌首席营销官兼董事会成员HelmutGassel表示，芯片行业需要多样化生产，以确保供应链的弹性和长期增长。据日经亚洲评论报道，Gassel指出，芯片行业已经大规模增长，从弹性ARM2021年营收27亿美元创纪录，中国合资公司贡献20北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。ARM首席执行官雷内哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的芯片短缺材料成本上升，丰田汽车2021年第四财季净利润同比下降31IT之家5月12日消息，据华尔街日报报道，当地时间周三，丰田汽车表示，2021年第四财季净利润同比下降31，预计因成本增加新财年利润将下降。丰田汽车指出，截至3月31日的2021年消息称高通苹果等转向12英寸芯片代工，可缓解明年8英寸产能IT之家5月12日消息，在新冠疫情全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产渠道商释放库存，目前可以说已从全面缺芯进入到结构性