IT之家11月4日消息 据腾讯科技报道，11月3日，人民银行科技司李伟司长一行前往腾讯公司开展人工智能技术安全应用专题调研。调研过程中，腾讯公司详细介绍了智能支付的最新进展、安全防控措施及下一步工作思路，现场演示了应用案例。
　　报道称，李伟司长充分肯定了腾讯公司移动支付领域取得的成绩以及金融科技方面的积极探索，对坚持以安全为本推动智能支付应用提出明确意见，强调要强化端到端个人隐私保护，牢牢守住信息和资金安全底线。
　　腾讯公司表示将严格遵守金融监管要求，认真落实央行《金融科技（FinTech）发展规划（2019—2021年）》，积极参与6部委联合开展的金融科技应用试点，稳妥推进人脸识别技术线下支付安全应用，切实平衡好支付服务安全与便捷的关系。
　　此外，腾讯公司表示目前正与银行、银联携手打造符合金融行业标准的刷脸支付产品。

壁仞科技首款高端通用GPU国产芯片BR100交付流片，采用7nm工艺IT之家10月9日消息通用智能芯片初创企业壁仞科技今天宣布，首款通用GPUBR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得突破。壁仞科智能芯片企业壁仞科技启动新产品线，正式研发国产图形GPU9月6日消息，通用智能芯片企业壁仞科技今日宣布，在包括人工智能训练和推理的通用计算产品线之外，正式启动图形GPU新产品线研发，为更多的应用场景提供具有竞争力的国产通用算力产品。壁仞特斯拉D1芯片遭实名diss内存到封装都成问题在今年特斯拉AI开放日上，D1芯片风光无限。独特的晶圆封装系统芯片设计，让D1在训练万亿参数级神经网络时，可以拥有数量级优势。特斯拉更在发布会上表示，它在性能上已经完全碾压英伟达G3nm量产意外延期的背后代工双雄台积电三星在与时间赛跑为争夺晶圆代工头把交椅的竞赛已趋白热化，台积电和三星都不惜撒下重金来获得工艺上的领先。但是，在双方全力争夺的3nm工艺节点开发上，近期却相继有开发遇阻的消息传来。在先进工艺已逼近物东芝预警电源管理芯片供应继续吃紧，公司拟提高产能东芝负责半导体部门的董事TakeshiKamebuchi表示，公司的电源管理芯片供应吃紧的情况将会持续至明年年底。据台媒经济日报报道，Kamebuchi指出，原物料缺料，加之订单早联手神秘海外芯片公司，现代摩比斯开发出汽车发动机控制IC今年早些时候，韩国现代汽车旗下零部件子公司现代摩比斯（HyundaiMobis）正式启动汽车半导体开发项目。据悉，该公司现已成功开发出汽车发动机控制IC。据THEELEC报道，现代BrandZ发布2021中国全球化品牌50强排行榜阿里领跑，华为降到第3IT之家5月11日消息凯度BrandZ今日发布了2021中国全球化品牌50强排行榜，阿里巴巴字节跳动华为位列前三，还有很多熟悉的互联网企业也都榜上有名。IT之家了解到，在前10名的韩媒失去华为后，三星和SK海力士将由于库存导致DRAM降价IT之家9月18日消息据韩国媒体BusinessKorea今日报道，由于三星和SK海力士受到美国禁令影响导致无法继续向华为供应存储半导体，预计第四季度DRAM的价格将受到库存数量的官方推特开启华为Mate40Pro预热即将推出敬请期待近日华为消费者业务CEO余承东在HDC2020大会的个人日志视频中透露了关于新旗舰华为Mate40系列发布时间的最新消息请大家再等一等，一切都会如期而至。根据此前余承东暗示的发布时新版华为Nova7SE入网或将麒麟820替换为天玑800UIT之家9月17日消息上周有消息爆料称，华为即将推出一款新版本的Nova7SE的智能手机。今天，一款型号为CNDAN00的华为新机获得入网许可，不出意外就是上述机型。根据工信部的入零适配全兼容！龙芯电脑推出办公外设利旧通用解决方案运行原生Windows驱动程序IT之家9月15日消息龙芯中科宣布推出创新的办公外设利旧通用解决方案，采用跨指令兼容的二进制翻译（BinaryTranslation）技术，在龙芯电脑上运行原生的Windows驱动