台积电确认苹果M1Ultra采用InFOLSI封装，将两片M

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　　IT之家4月28日消息，在M1Ultra官方发布会上，苹果介绍其MacStudio中的M1Ultra时表示，这是最强大的定制AppleSilicon，它使用UltraFusion芯片对芯片互连技术，从而实现了2。5TBs的带宽。
　　从介绍来看，这涉及到两个M1Max芯片协同工作的问题。台积电现已证实，苹果M1Ultra芯片其实并未采用传统的CoWoSS2。5D封装生产，而是使用了本地的芯片互连（LSI）的集成InFO扇出型晶圆级封裝（IntegratedFanout）芯片。
　　IT之家了解到，苹果最新的M1系列产品基于台积电5nm工艺技术，但之前有媒体称其通用采用了台积电CoWoSS（chiponwaferonsubstratewithsiliconinterposer）封装工艺。当然，台积电在使用其CoWoS封装平台为网络IC和超大AI芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验，而且台积电还一直在使用先进工艺和InFOPoP技术制造iPhone芯片。
　　实际上有很多种可以将芯片组桥接进行相互通信，但台积电的InFOLI可以降低成本。半导体封装工程专业人士TomWassick放出了一张台积电在3DIC和异构集成国际研讨会上呈现的PPT，阐明了其封装方法，显示苹果这次使用了InFOLI技术。
　　总的来说，CoWoSS是一种非常不错的方法，但要比InFOLI更贵。除了这一点之外，Apple没必要选择CoWoSS，毕竟M1Ultra只需要完成两个M1Max芯片的相互通信，而所有其他组件，包括统一的RAM、GPU和其他组件都是芯片中的一部分，因此，除非M1Ultra改用信新型多芯片设计和更快的内存（如HBM），否则InFOLI对Apple来说就是更好的选择。
　　具体而言，InFOLSI技术需要将一个本地LSI（siliconinterconnection）与一个重分布层RDL（redistributionlayer）相关联。与CoWoSS相比，InFOLSI的主要优势在于其较低的成本。
　　CoWosS需要用到大量完全由硅制成的大型中介层，因此成本非常昂贵；但InFOLI凑合着用了本地化的芯片互连技术，总的来说没什么太大影响。
　　值得一提的是，彭博社MarkGurman称，苹果新一代MacPro已经准备就绪，它将搭载一款更强的芯片，也就是M1Ultra的继任者。据称，这款产品的代号为J180，此前的信息暗示，这款产品将采用台积电的下一代4nm工艺量产，而不是目前的5nm工艺。
　　有传言称，新的苹果芯片将具有两个M1Ultra相结合（4个M1Max）。Gurman早些时候表示，这款工作站将采用定制的芯片，最多可支持40核CPU和128核GPU，性能值得期待，定价同样美丽。