IT之家4月12日消息，今日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2020年初至2024年底将增加25条新的8英寸晶圆生产线，8寸晶圆厂月产能将达690万片规模，创历史新高，以满足类电源管理芯片、面板驱动IC及微控制器等应用需求。
　　IT之家了解到，在全球8寸晶圆厂展望报告中，SEMI表示，2021年8英寸晶圆厂设备支出达53亿美元（约338。14亿元人民币），预计2022年8英寸晶圆厂设备支出仍将达49亿美元（约312。62亿元人民币）。
　　报告指出，晶圆代工厂今年将占全球50以上的8英寸晶圆厂产能，模拟厂约占19，分离式元件、功率元件厂约占12。
　　此外，SEMI预计2023年8寸晶圆厂设备支出金额仍将维持在30亿美元（约191。4亿元人民币）以上水准。

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