IT之家8月11日消息随着无线耳机逐步被消费者所接受以及越来越多的手机厂商已经取消了3.5mm耳机接口，真无线耳机的发展步伐也逐渐加快。但是科技的发展也人们常常会面临着诸如＂不知道自己的耳机跑到哪里去了＂这样的问题，不过三星近期申请了一份充满特色的手机壳设计，相信这一设计将会解决人们找不到耳机的问题。
　　据专利文件给出的图片显示这款手机壳的背部带有可以容纳真无线耳机的凹槽。这样的设计的确可以满足人们临耳机的需求，不过又出现了另一个问题，那就是手机壳的厚度问题。而且耳机也面临着充电的问题，除非使用这款手机壳的设备支持反向无线充电，这样一来便可以起到既收纳耳机又能够为耳机充电的目的。联想到三星先前已经发布了的Galaxy Buds，也许在不久的将来这款新颖的手机壳背后将会被设计成专门存放Galaxy Buds。

印度税务部门突然搜查小米OPPO一加富士康等多家企业IT之家12月24日消息，据环球时报援引印度商业标准报报道，印度财政部税收局近期在对全印手机制造商和分销商的一次重大打击行动中，对来自大中华区的手机制造商小米OPPO一加富士康等在美国建厂三年后，富士康首次领到3000万美元补助北京时间12月23日消息，富士康科技集团已获得美国威斯康星州近3000万美元（约1。91亿元人民币）的税收抵免，这是该公司的美国工厂自2018年在威斯康星州破土动工以来首次获得政府印度未来23年内预计至少十几家芯片商将在该国设立工厂据彭博社报道，印度信息和技术部长AshwiniVaishnaw说，在印度为半导体行业提供激励措施之后，预计至少有十几家半导体制造商将在未来23年内开始在该国设立工厂。Ashwini软银押上150家公司的股份，只为加杠杆做投资这支基金价值400亿美元北京时间12月22日消息，软银集团正在敲定从资产管理公司阿波罗全球管理手中获得40亿美元贷款的事宜，这笔贷款由软银持有的大量科技创业公司股份提供支持。软银可能会利用这笔钱来帮助抵御印度取消亚马逊收购Future交易许可，罚款20亿卢比北京时间12月17日晚间消息，据报道，印度反垄断监管机构印度竞争委员会（CCI）今日撤销了亚马逊收购印度未来零售有限公司（FutureRetailLtd）旗下子公司FutureCo鸿海郭台铭明年一定缺电，大家要做出应有准备IT之家12月19日消息，根据经济日报消息，鸿海集团创办人郭台铭今日表示，工业也缺电家庭也缺电，大家对于将来缺电不要抱怨，要对缺电做出应有的准备。据IT之家了解，目前中国台湾地区大印度批准百亿美元半导体投资计划，富士康有意设厂据路透社报道，印度技术部长于周三（15日）表示，印度已批准一项100亿美元的刺激计划，以吸引半导体制造商和显示器制造商投资，作为努力打造全球电子产品生产中心的一部分。政府消息人士告江淮汽车回应与华为合作造车传闻目前没有，未来不排除更多可能性IT之家12月28日消息，近日网上有传闻称，江淮汽车将与华为合作造车。据中国证券报，江淮汽车对此回应称目前没有，华为目前是我们的技术供应商，我们的产品里搭载了华为的一些技术，之前一中芯国际创始人张汝京进军国产设备赛道，携手万业企业成立嘉芯半导体感谢IT之家网友请你积口德的线索投递！IT之家12月27日消息，据问芯Voice报道，中国芯片教父中芯国际创始人张汝京博士即将进军国产设备项目。万业企业昨日发布公告称，其控股子公司市值飙升至1700亿美元，德州仪器成quot缺芯quot大赢家12月27日消息，数字时代的模拟芯片仍至关重要，占全球模拟芯片市场份额近20的德州仪器公司更是如此。全球范围内的芯片短缺让德州仪器的模拟芯片供不应求，市值已经飙升至1700亿美元。晶度半导体计划两年时间实现12寸晶圆先进封装年产能达到24万片12月25日消息，江苏句容开发区消息显示，近日，江苏晶度半导体科技有限公司（以下简称晶度半导体）总经理张勇表示，目前正积极筹集资金，购买设备。开发区政府也协调多家银行提供贷款，并通