高通70多部5G手机搭载骁龙865，X60基带手机明年初上市

　　高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，正式向全球媒体展示上周发布的第三代5G基带芯片X60，介绍了高通骁龙平台的合作伙伴进展，展示了基于骁龙XR2平台的新一代VRAR眼罩参考设计。这场发布会原本定在巴塞罗那的世界移动大会MWC上举办，因为新冠肺炎疫情导致展会取消，和之前取消的诸多手机厂商发布会一样改成了线上发布。
　　高通总裁安蒙（CristianoAmon）重点展示了X605G芯片的性能。X60采用了5纳米制程，这也是全球首个5纳米制程基带芯片（这意味着功耗会进一步降低）；下载速度可达7。5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持VoiceOverNR5G语音技术。此外，X60还是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5GSA和NSA双模，支持包括毫米波和Sub6GHz的FDD及TDD频段；支持5DTDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。
　　安蒙还宣布，已有70多部5G智能手机搭载骁龙865移动处理平台，正在设计的基于高通骁龙8系列和7系列芯片的5G智能手机达到275部。除了已经发布基于865芯片旗舰新品的三星、小米、vivoiQOO和索尼，还将有Oppo、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。（换言之，除了自有麒麟芯片的华为，主流厂商基本都会使用高通骁龙平台。）高通高级副总裁卡图赞（AlexKatouzian）表示，今年骁龙865平台将推动全球数十亿部智能手机用户体验到5G网络，进一步带来高速游戏、智能多摄和全天续航等移动体验。
　　当然，外界最关心的是X60的发货时间。高通表示，本季度将向合作伙伴提供X60基带，预计使用X60的终端将在明年年初上市。这也意味着今年苹果iPhone（上半年的SE2和下半年的iPhone12）都只能使用高通X55基带。
　　高通还宣布，全球有17个移动运营商支持高通骁龙8cx5GPC。其中包括了中国全部三大运营商，以及美国最大运营商Verizon和第四大运营商Sprint。骁龙8cxPC平台基于ARM架构设计，相比X86架构处理器具有支持5G网络、超长续航、即时响应等优势。
　　此外，高通还在今天的发布会上展示了基于骁龙XR2平台的VRAR眼罩参考设计产品。骁龙XR2芯片是去年12月高通发布的VRAR平台，具备5G网络能力。这款参考设计产品来自于高通合作伙伴中国歌尔，外形和此前的第一代眼罩参考产品相似；但得益于骁龙XR2平台，新一代眼罩不仅支持5G网络，更支持至多7个摄像头。高通将在随后几个月向合作伙伴提供骁龙XR2平台的VRAR参考设计，可能会在明年上市。