8 月 21 日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD 等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm 和 5nm 工艺都是率先量产。
　　台积电官网公布的信息显示，他们在 2018 年大规模投产的 7nm 工艺，所生产的芯片已达到了 10 亿颗 。
　　从台积电官网的信息来看，他们的 7nm 工艺，是在 2018 年的 4 月份开始大规模投产的，第 10 亿颗 7nm 芯片，则是在 7 月份生产的。从投产到生产出第 10 亿颗 7nm 芯片，用时约 27 个月，平均计算，他们每个月生产超过 3700 万颗 7nm 芯片。
　　台积电官网的信息还显示，他们 7nm 工艺的客户有数十家，所生产的芯片，用于超过 100 款产品 。他们所生产的 10 亿颗 7nm 芯片如果铺开，足够覆盖 13 个曼哈顿，每颗 7nm 芯片都有超过 10 亿个晶体管。
　　台积电在官网上也表示，他们 7nm 工艺投产之后产能的提升速度，超过了他们之前的任何一项工艺。
　　官网的信息显示，台积电的 7nm 工艺，目前共有两代，第一代在 2018 年的 4 月份大规模投产，第二代 7nm 工艺基于极紫外光刻，在 2019 年投产，苹果 iPhone 11 系列搭载的 A13 处理器，就是由这一工艺制造的。

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