8月涨价厂商大盘点晶圆代工封测和IC设计无一幸免

　　始于去年的产能短缺、晶圆代工及各类芯片涨价的一系列问题至今无解，8 月份，晶圆代工、封测以及 IC 设计厂商涨价的消息频频传来 。
　　晶圆代工：台积电、联电＂带头＂涨
　　8 月 25 日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨 15% 至 20%、先进制程涨幅达 10%，到全面涨价 20%，从即日起生效。多家 IC 设计厂商也证实收到台积电涨价通知，并表示不会因而影响与台积电的合作关系。
　　摩根士丹利列出了可能受影响的 24 家中国大陆、中国台湾地区及韩国等地区的芯片公司。其中，中国台湾地区相关有 14 家，依晶圆来自台积电的比重高低，依次有信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、新唐、硅力-KY、谱瑞-KY 及立积。
　　对于台积电涨价的原因，知名半导体产业分析师陆行之指出，台积电终于要顺应潮流涨价来弥补去年、今年资本支出的错配，挽救 50% 毛利率。
　　中国台湾地区的另一晶圆代工厂联电也于近日传出了涨价的消息，来自 IC 设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其 28nm 和 22nm 工艺制造的价格将在 9 月、11 月和 2022 年 1 月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。
　　消息人士称，联电将在 2021 年 1 月将其 28nm 工艺的晶圆报价提高至 2800 美元至 3000 美元之间，22nm 工艺的报价提高至 2900 美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就即将到来的新价格达成协议。
　　另外，8 月 16 日，台湾地区的 MCU 大厂新唐科技向客户发出涨价函表示，因三季度晶圆供不应求，产能供需仍处于失调状态，计划于 9 月 1 日起调整晶圆代工价格，在现行价格基础上提高 15%；同时，9 月 1 日起，未上线订单也将按照调整后的价格执行。
　　据了解，新唐科技主要产品线为消费电子 IC、电脑 IC 和晶圆代工服务，除负责生产自有 IC 产品外，还提供部分产能作为晶圆代工服务，其中代工的 8 英寸晶圆主要用于 MCU 和功率芯片。封装测试：传中国大陆 TOP3 厂商提价
　　业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了 20-30%。
　　业内人士称，OSAT 2021 年全年订单可见度都是清晰的，不仅在实施产能扩张，还计划进一步提价以满足不断扩大的需求，一改以往将报价下调 10% 以在高峰期抢夺更多客户订单的做法。
　　Digitimes Research 预计，今年中国大陆前三大 OSAT 的总收入将同比增长超过 20% 至 560 亿元人民币（约合 86.42 亿美元），其年度资本支出将分别在 45-60 亿元人民币之间，以支持高端 FC、SiP、AiP 和晶圆级封装解决方案的产能扩张。
　　对此消息，长电科技、通富微电尚未置评。华天科技回应称，公司产品较多，是全品类的封测企业，确有提价，但并不是统一的提价，而是根据产品的成本情况，订单的饱满程度等进行结构性的调整，可能个别产品提价会多一些。
　　中国台湾地区厂商方面，业内人士称，日月光已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约 3%-5% 的价格折让外，第三季度也将再提高打线封装价格，调涨幅度约 5%-10%，以应对原物料价格上扬和供不应求的市场。
　　日月光在 7 月底的法说会上也指出，目前需求比先前看起来强劲，下半年产能持续供不应求，紧缺态势将一路延续至 2022 年全年，最快 2023 年才有机会达供需平衡。对于涨价问题，日月光回应称，因应成本今年已调整价格，若原料成本上升，明年仍会适当调整价格，但具体涨幅无法透露。IC 设计：MCU、Wi-Fi 芯片＂面面＂涨
　　在晶圆代工、封测价格上涨后，IC 设计厂商为了转嫁成本也开始实施涨价。
　　7 月份，台湾地区 MCU 大厂松翰就已调整了部分 MCU 产品售价，且将持续针对产品涨价进行评估。
　　盛群也在 7 月末的法说会上指出，公司今年订单能见度已到年底，并对明年订单预收三成订金，并因为应上游调涨费用，今年 4 月首次全面性调涨产品价格 15％，并预计 8 月再度调涨售价达 10~15%，而未来将依照晶圆代工价格的涨幅，适度反映给客户。
　　8 月 27 日，台湾地区另外一家 MCU 厂商伟诠电也决定在 10 月调涨产品售价 15%。
　　在 Wi-Fi 芯片上，也陆续有涨价的消息传来。早在今年 3 月份，网络芯片巨头博通便通知客户，旗下网通主芯片交货周期拉长至 50 周，部分芯片更长达一年以上；4 月，另外一家网通芯片厂商瑞昱也发布了类似通知。
　　目前看来这种情况并没有缓解，近期台系下游 IC 渠道商表示，包括 Wi-Fi、交换器及以太网络芯片在内的网通芯片的报价均持续上涨，例如 Wi-Fi 模组第三季度的报价已经被炒到 16~17 美元，较去年的 3.5 美元涨了近 5 倍。
　　瑞昱在展望明年运营时也指出，目前仍看到需求大于供给，甚至价格在今年下半年、明年持续上涨都是预料之内的事情。
　　MOSFET 芯片方面，业内消息人士透露，华润微、扬杰科技和新洁能等中国大陆 MOSFET 厂商预计将在 2021 年第四季度再次提高报价，以反映交货周期的不断延长给他们带来的挑战，同时将通过消除制造瓶颈和实现技术升级来提高产能。