IT之家3月11日消息据外媒WccfTech报道，一份来自台湾的调研报告显示，苹果正与台积电联合推动2nm芯片研发，后者目前正在准备相应的工厂场地。
　　这份调研报告显示，苹果已抢占先机，获得了台积电3nm工艺的首批制造订单，新工艺会优先使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计2022年开始量产。2021年，苹果可能还会占有台积电5nm生产能力的80，即将到来的A15Bionic预计将使用更先进的5nm制程生产。按照台积电的计划，预计到2022年将开始大规模生产3nm芯片，2023年2nm的试生产有望进行。
　　报告同时指出，英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的CPUGPU产品的3nm晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔CEO帕特盖尔辛格在未来几个月内做出。不过，英特尔部分酷睿芯片的5nm订单已经向台积电下单，并得到了英特尔前任CEO的确认。因此，预计英特尔定期外包的非核心IP部件将继续在台积电生产，包括3nm制程的产品。
　　IT之家了解到，报告的最后部分还指出台积电和苹果已经准备联手开发2nm产品，台积电已经开始场地准备工作，目前考虑将新竹宝山区作为试点，并进行相应的准备工作。这表明台积电最终将建设一个专门的工厂用于2nm芯片的生产。二者可能在2023年进行试验性的预生产工作。

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