专业分工为王道,为何SiC碳化硅产业是IDM厂的天下
1月2日消息,硅基半导体产业已高度垂直分工,台积电更以专业晶圆代工的商业模式,站稳产业龙头地位,但就正在起飞航道的SiC碳化硅半导体产业来看,专业分工反而不吃香,掌握上下游串联与整合能力,成为IDM厂手中最大的优势与筹码。
硅基半导体产业发展超过60年,在台积电创办人张忠谋开创晶圆代工商业模式后,产业走向高度垂直分工。
不过,目前仍在起飞阶段的SiC半导体,却是由IDM厂独霸一方,其中美国的Wolfspeed居领导地位,在SiC基板、磊晶等材料及晶圆制造领域,市占率均超过6成,日本有罗姆半导体、欧洲则有意法半导体与英飞凌。
目前拥有SiC晶圆量产能力的Wolfspeed、罗姆半导体等IDM厂,从上游材料长晶到加工制程等设备,均是自行开发,跨足设备制造、基板及磊晶、设计与晶圆制造等产业链各环节。
随着许多国家将SiC材料视为战略性资源,采取出口管制,对于擅长垂直分工模式的台厂来说,在原料及相关设备取得上都面临很大的压力。
除上游原材料与设备技术掌握在国际IDM厂手中外,IDM厂握有上下游一条龙整合能力,也是其发展SiC半导体的一大优势。
由于SiC基板不仅占功率元件成本比重高,且为关乎产品品质的最大关键,以SiCMOSFET元件来说,光是SiC晶圆本身,就已决定60的SiCMOSFET元件成败。
而IDM厂若在元件端面临问题,可依循路径找出上游基板或磊晶端哪个环节出了错,加快制程品质的改善,也较能有效控制整体成本;但若单做SiC基板或磊晶的厂商,则需要客户愿意提供回馈,补足晶圆制造端的资讯缺口,才能加速推进材料端发展。
在意识到IDM模式更能加快产业发展下,中国台湾地区厂商也逐渐走向集团式的IDM模式,如中美晶(5483TW)集团串联上下游布局,由环球晶(6488TW)负责材料端、宏捷科(8086TW)主攻晶圆代工、朋程(8255TW)制造SiCMOSFET模组,各自独立运作,却也优先相互支持、建立资讯交流,透过团体战强化竞争力。
虽然目前SiC半导体由IDM厂主导,不过,业者认为,目前产业还在早期发展阶段,待整体产业越趋成熟后,生态系与商业模式会有所改变,产业还是有可能走向专业分工。
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