IT之家6月17日消息AMD于4月发布了B550芯片组，此后技嘉AORUS品牌也相继推出了旗下多款B550主板，而超级雕B550 AORUS MASTER目前在京东商城正式开售，首发价为2498元。
　　相比于之前的X570系列主板，B550系列保留了PCIe 4.0兼容和USB3.2Gen2，采用AM4接口，支持 AMD 锐龙 3000 系列台式机处理器，且将支持下代 Zen 3。
　　该款B550 AORUS MASTER主板采用ATX板型、14+2相直出式数字供电、堆栈式散热鳍片和直触式热管设计，保证散热性能以及稳定性。
　　此外，B550 AORUS MASTER还配备了3组直连CPU且覆盖散热片的NVMe M.2 SSD插槽和4组ECC/Non-ECC DDR4内存插槽, 集成英特尔WiFi 6 802.11ax + BT 5模块以及Realtek ALC1220-VB音频芯片，搭载2.5GbE网卡，此外还支持RGB FUSION 2.0灯光系统。
　　接口方面，B550 AORUS MASTER支持USB3.2Gen2-C+5×USB3.2Gen2-A+2×USB3.2Gen1+10×USB2.0和HDMI等显示接口。
　　IT之家了解到，目前B550 AORUS MASTER已在京东商城上架并开放购买，首发优惠价2498元。 京东 技嘉（GIGABYTE）B550 AORUS MASTER主板（AMD B550/ Socket AM4）   2498元 直达链接

高通会在合适的条件下考虑让英特尔代工，主要还是得平衡好利润和技术IT之家5月29日消息，高通CFO在摩根大通JPM大会上表示，它将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。据介绍，英特尔18A（台积电N2替代品）是由英特尔向高通方面提出的台积电美国建厂，与英特尔的人才争夺战中处于下风北京时间5月27日消息，美国凤凰城南北各有一座芯片工厂正在建设中，北边是台积电投资120亿美元的芯片制造工厂，南边，英特尔投资200亿美元对一座老工厂进行改造。虽然两座工厂都计划2每台价值4亿美元ASML正研发的下一代HighNA光刻机有望于2023年上半年亮相IT之家5月20日消息，据路透社报道，ASML正在研发一款半导体新光刻机，价值4亿美元，大约有双层巴士大小，而且重量超过200吨，将用于生产下一代芯片，芯片终端领域可覆盖手机笔电汽三星等公司看好先进封装，英特尔投资金额比台积电还多5月24日消息，据专业人士报告，先进封装对全球芯片生态系统至关重要，对于三星台积电英特尔吸引力越来越大。与晶圆厂不同，它每单位所需的资本支出要少得多，因此，它将在未来十年内吸引包括美商务部长美国精密芯片7成中国台湾制造，要赶快通过芯片法案集微网消息，据CNBC报导，美国商务部长雷蒙多25日在瑞士达沃斯世界经济论坛上接受媒体采访时表示，美国最精密芯片高达70皆产自中国台湾。她透露，这些芯片主要用于军事设备，标枪导弹（进一步发力GPU显卡领域，英特尔将RajaKoduri提升为执行副总裁4月20日，据Tomshardware报道，TheRegister看到的一份英特尔内部备忘录显示，英特尔加速计算系统和图形部门的负责人RajaKoduri已被提升为执行副总裁。该备天数智芯天垓100芯片目前是国内唯一量产通用GPU，已规模应用IT之家4月2日消息，据天数智芯发布，2021年3月31日，天数智芯发布了国内首款通用GPU天垓100芯片及天垓100加速卡，实现国内通用GPU从0到1的突破。天数智芯称，天垓10国内算力最大通用GPU芯片，壁仞科技BR100系列成功点亮IT之家4月1日消息，据壁仞科技官网消息，3月31日晚间，壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功，官方称，在核心性能设计标准上，BR100系列是国内算力最大的通用GPAMD为抢芯片产能，今年将向台积电格芯等供应商支付65亿美元IT之家5月9日消息，消息人士此前表示，AMD预计最早将于9月推出采用台积电5nm工艺技术制造的新一代处理器。电子时报报道称，AMD自2022年以来推出了一系列6nmCPU和GPU英特尔Q1晶圆代工营收2。83亿美元同比增长175，将逼近力积电联电等行业十大厂商IT之家5月3日消息，据中国台湾经济日报报道，统计数据显示，英特尔今年一季度晶圆代工业务营收达2。83亿美元（约18。79亿元人民币），同比增长175，逐步逼近力积电联电等台厂，但业内英特尔代工业务将对EDA和IP行业产生重大影响近日，海外电子工程类媒体edn。com对英特尔代工厂将如何影响EDA和IP行业做了分析。文章指出，英特尔曾表示，一个开放繁荣的生态系统对其IDM2。0战略至关重要。因此，英特尔代工