昨日，在台湾半导体产业协会（TSIA）年会上，台积电董事长、台湾半导体产业协会理事长刘德音对业界示警，目前三大因素导致全球芯片短缺，尤其不确定性因素增加，行业也出现了重复下单的情况，成熟的制程如28nm看似供不应求，实际上全球产能供大于求。
　　三大因素包括：一是新冠疫情导致供应链库存堆积；二是不确定性因素增加，尤其是美中贸易关系紧张，导致部分供应链转移产生浪费；美国制裁华为让其他竞争者预期可以拿到更多份额，也因为相关制裁让供应链面临更多不确定因素，都会导致重复下单。三是新冠疫情加速了数字化转型，带动了芯片的需求旺盛。
　　刘德音强调，台积电本身有足够时间与财力，支撑这类半导体晶圆增加的需求。台积电为支持客户，也会增加包含成熟制程在内的产能，但这不是结构问题，应该更和客户管理有关。

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