IT之家10月5日消息今日,全球第三大半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布,已向美国证券交易委员会(SEC)公开提交了F1表格的注册声明,内容涉及其普通股的首次公开募股计划。 IT之家了解到,目前,拟议发行的普通股的数量和发行价格范围尚未确定。格芯表示,已申请将其普通股在纳斯达克全球精选市场上市,股票代码为GFS。 摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次拟议发行的主动承销商。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞银行担任此次拟议发行的附加承销商。Baird、Cowen、Needhamamp;Company、RaymondJames、WedbushSecurities、DrexelHamilton、SiebertWilliamsShank和IMIIntesaSanpaolo作为此次拟议发行的共同管理人。 据美国消费者新闻与商业频道CNBC报道,格芯周一在SEC招股书中表示,穆巴达拉投资基金目前拥有该公司100的股份,并在此次上市后继续拥有实质性控制权。 报道称格芯半导体制造市场仅次于台积电(TSMC)和三星,该公司在美国拥有三家工厂,两家在纽约州,一家在佛蒙特州的伯灵顿,还有工厂位于德国和新加坡。 今年4月,知情人士透露,穆巴达拉宣布开始筹备格芯在美国进行首次公开募股(IPO)事宜,估值约200亿美元。