IT之家 11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
　　IT之家了解到，三星表示，2.5D 封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星 H-Cube 封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板 ，包括精细化的 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板以及 HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的 2.5D 封装。
　　三星指出，随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的 ABF 基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。
　　特别是在集成 6 个或以上的 HBM 的情况下，制造大面积 ABF 基板的难度剧增，导致生产效率降低。三星称通过采用在高端 ABF 基板上叠加大面积的 HDI 基板的结构，很好解决了这一难题。＂通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短 35%，可以缩小 ABF 基板的尺寸，同时在 ABF 基板下添加 HDI 基板以确保与系统板的连接。＂
　　据介绍，通过三星专有的信号/电源完整性分析，在集成多个逻辑芯片和 HBM 的情况下，H-Cube 也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真。

移动和数据中心营收双双下滑，联想转型驶入快车道后动力不足？困难环境下的执着前行。在联想集团发布新财报5个小时后，杨元庆在朋友圈如此评价业绩表现。据财报显示，1920财年第一财季，联想营收达到125。12亿美元，同比增长5净利润1。62亿美杨元庆联想要做智能化样板，未来帮助其他企业今天联想公布了1920财年的首个财季业绩。从数据来看营收和利润实现了双增长，有个比较好的开端。在财报沟通会上，联想集团董事长兼CEO杨元庆表示，联想将大力发展SIoT，同时帮助企业联想2019年第一财季PC销量同比增17。9，市场份额24。9创新高8月15日上午消息，联想集团公布截至2019年6月30日的第一财季业绩。季度营收达853亿人民币，连续8个季度实现同比增长税前利润16。4亿人民币，同比增长超过113。净利润11亿联想财报净利润11亿人民币，同比增1118月15日上午消息，联想集团公布截至2019年6月30日的第一财季业绩。季度营收达853亿人民币，连续8个季度实现同比增长税前利润16。4亿人民币，同比增长超过113。净利润11亿英特尔CEO一直在向华为供货，已提交许可证申请IT之家8月1日消息据CNBC报道，在中国科技巨头华为被加入实体名单以及随后美国表示放宽对该公司的限制后，英特尔已申请向华为出售部分产品的许可证。今年早些时候，华为被列入所谓的美国格芯发布首份财报第三季度营收17亿美元，同比增长56，净利润扭亏为盈IT之家12月1日消息，格芯在今日发布了2021年第三季度财报，这是该公司今年上市以来的首份财报。数据显示，格芯第三季度营收为17。00亿美元，上年同期为10。91亿美元，同比增长格芯到2023年的产能已经售罄，持续专注成熟制程格芯首席执行官TomCaulfield表示，自2020年8月以来公司产能就已不足，产能利用率超过100，到2023年底的产能目前已全部售罄。据CNBC报道，TomCaulfield格芯赴美IPO解读净亏损连年收窄，高通AMD为最大客户10月5日报道，美国当地时间10月4日，全球第三大芯片制造厂商格芯（GlobalFoundries）申请在美国纳斯达克上市，代码为GFS。格芯成立于2009年，其前身为AMD的芯片小米卢伟冰明天上午10点，会发布大消息IT之家8月18日消息刚刚，小米集团副总裁红米Redmi品牌总经理卢伟冰发文称，明天上午10点，会发布大消息。从大字来看，初步猜测可能是Redmi电视或者Redmi新机会有新的突破OPPO宣布人事调整，沈义人任OPPO副总裁全球营销总裁IT之家8月16日消息OPPO今日宣布成立全球销售体系与全球营销体系，以助推OPPO全球市场融合发展。同时宣布现OPPO副总裁中国大陆事业部总裁沈义人将担任OPPO副总裁全球营销总侯毅回应阿里巴巴不擅长做盒马把探索当问题，有点可笑IT之家7月10日消息今日有媒体发文称，做盒马是阿里不擅长的事，盒马的经营因此很拧巴。对此，盒马总裁侯毅今天在微头条发文回应，称文章里说的很多都不是问题，盒马一直都在解决问题，但此