产销两旺，赛微电子2021年预盈1。81亿元至2。21亿元

　　赛微电子发布 2021 年年度业绩预告，预计 2021 年度归属于上市公司股东的净利润 1.81 亿元至 2.21 亿元, 同比增长-10% 至 10%; 扣除非经常性损益后的净利润 3620.61 万元至 4734.64 万元, 同比增长 550% 至 750%。
　　赛微电子表示，公司主营业务 MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的 8 英寸成熟产能，较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。
　　在 COVID-19 疫情全球肆虐的背景下，公司 MEMS 业务克服了各种困难，在本报告期内继续实现了增长。
　　其中，瑞典 MEMS 产线（FAB1&2）的营业收入继续实现增长，并保持了强劲的盈利能力；而由于在本报告期面临较大的折旧摊销压力，工厂运转及人员费用持续增长，且一期产能在本报告期刚启动正式生产，公司北京 MEMS 产线（FAB3）虽然实现了营业收入的突破，但亏损金额仍较上年同期扩大，对本报告期 MEMS 业务的整体财务结果构成了较大的负向影响。
　　公告显示，赛微电子已于 2020 年第三季度剥离了航空电子和部分导航业务，且已于 2021 年第一季度剥离了惯性导航业务子公司；公司自 2021 年第一季度开始不再体现原有航空电子业务的影响，自 2021 年第二季度开始不再体现原有主要导航业务子公司的影响；公司上年同期整体财务结果所包含的原有导航及航空电子业务的负向影响在本报告期几近消除。
　　与此同时，为把握市场机遇，赛微电子增加了半导体业务的资本投入和人员招聘，保障核心业务 MEMS 和潜力业务 GaN（氮化镓）的持续投入，本报告期内相关管理费用及研发费用大幅增长。与此同时，受汇率波动及向特定对象发行股票募集资金影响，公司本报告期内产生汇兑收益及利息收益。
　　近年来，赛微电子陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司继续取得相关收益；近年来，公司围绕主业开展了系列产业投资布局，其中部分投资（如在半导体基金的投资）在本报告期内继续实现投资项目退出或出让部分股权，公司取得相关投资收益；公司因在本报告期内继续剥离原有业务获得相关收益。
　　此外，因公司参股子公司在本报告期内整体实现了盈利，赛微电子取得相关收益。本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为 16,975.29 万元，上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为 19,552.67 万元。