中国联通日前发布公告正式开启接入网局端设备常态化测试公告，测试涉及的设备包括接入网局端 OLT 设备、MDU 设备。
　　公告显示，此次测试内容包括但不限于设备功能、性能、互通性等内容，具体测试内容将依据实际应用需求制定测试用例。
　　中国联通要求，参测设备必须与测试申请、入网使用的设备及板卡的软件版本和硬件规格保持一致，投标设备（包括机框、主控、上联、业务板卡等）均需要经过测试； 参测设备的功能和性能必须满足中国联通企业标准的相关规范；局端类设备应为在工信部电信设备进网管理目录内的设备产品，原则上应提供设备入网证明且在有效期内。申请时若无此证明，应保证在采购招标或者集团商城上架时已具备证书；
　　此外，参测设备需具备以下条件： 未参加过中国联通组织的相关测试的新设备； 已参加过中国联通组织的相关测试的设备，但本期有功能或性能提升改善的设备； 已参加过中国联通组织的相关测试的设备，厂家可申请沿用最新一次测试的测试数据。
　　测试合格标准为，参测设备的总体通过率需达到 90% 以上，且不可偏离项需全部通过 。

三星电子新一代2。5D封装解决方案系与三星电机安靠合作开发三星电子近日表示，与三星电机和安靠合作开发了2。5D封装解决方案HCube，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片（HBMs）整合在一起，实现了效率最大化。据ETNews报道欧盟专员缺芯大潮下必须避免补贴竞赛，千亿投资将导致芯片更贵欧盟反垄断负责人玛格丽特维斯塔格（MargretheVestager）近日警告说，芯片制造商可能会争相寻求政府补贴以解决半导体短缺问题。据路透社报道，欧盟竞争事务专员Margret台积电创始人张忠谋芯片短缺原因之一是使用方低估需求IT之家11月13日消息，据经济日报报道，台积电创始人张忠谋今日在APEC经济会议上直言，芯片短缺的原因是使用半导体芯片的一方低估需求，而非制造方。他还表示，自由贸易自由竞争的市场高通Q4及全年财报解读5G加速普及疫情恢复后市场需求的提振等共同助推高通的全年高成长表现日前，高通发布截至9月26日的2021财年Q4及全年财报，其中四季度营收93。36亿美元创历史新高，全年营收更是同比增长43，暴增100亿美元。多元化业务拓展带来的客户群体数量增加余承东为阿维塔11站台相信它可以在高阶自动驾驶方面拥有超越同行的表现IT之家11月15日消息，今天，长安汽车宁德时代华为共同打造的汽车品牌阿维塔在上海举办了品牌日活动，正式亮相了该品牌的LOGO和旗下首款车型阿维塔11！据悉，阿维塔11零百公里加速长安汽车华为宁德时代合作的首款车型阿维塔11今日亮相，明年Q3交付IT之家11月15日消息，长安汽车华为宁德时代此前宣布推出全新新能源品牌阿维塔，并将于11月15日20点线上发布。阿维塔旗下首款轿车产品阿维塔11今日正式亮相，阿维塔科技CEO谭本因为持续性的芯片短缺，富士康对2022年前景持谨慎态度11月12日消息，全球最大的电子制造商富士康表示，由于持续的芯片短缺通胀迹象以及国际形势的紧张，公司对明年的前景持谨慎态度。富士康周五报告了7月至9月期间创纪录的收益，其净利润同比美国商务部长全球芯片短缺可能延续至2023年集微网消息，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）今天示警，全球关键半导体短缺情形可能延续至明年，甚至更久时间。据法新社报道，2021年，由于COVID19大流行导致亚洲主英特尔投资28亿元建立研究实验室，开发基于RISCV的处理器IT之家6月2日消息，据TomsHardware报道，本周，英特尔和巴塞罗那超级计算中心（BSC）表示，他们将投资4亿欧元（约28。56亿元人民币）建立一个实验室，开发基于RISC韩研究所韩国DRAM技术领先中国5年，NAND闪存领先2年IT之家5月31日消息，据BusinessKorea报道，韩国进出口银行海外经济研究所（OERI）估计，韩国在DRAM技术方面比中国领先5年，NAND闪存方面领先2年。该研究机构在消息称DDI供应商已向12英寸晶圆代工厂下更多订单6月1日，据DIGITIMES报道，业内人士透露，在2022年底和2023年期间，显示驱动IC供应商已经对其晶圆采购策略进行了轻微调整，向12英寸晶圆厂下了更多订单。消息人士指出，