59家美国芯片公司CEO和高管呼吁加强本土半导体投入

　　12 月 1 日，美国半导体行业协会（SIA）对由 59 位首席执行官和高级管理人员组成的广泛联盟致国会领导人的一封信表示赞赏，该联盟敦促迅速采取行动，为《美国芯片法案》提供资金，并颁布《FABS 法案》的强化版，以支持美国的半导体研究、设计和制造。这封信的签署人代表了经济的主要部门 - 包括芯片，汽车，医疗设备，科技，电信，制造业等 - 以及数百万美国工人。
　　在持续的全球芯片短缺中，这封信强调了对 CHIPS 法案和 FABS 法案采取行动的必要性，以确保美国拥有更多的半导体生产和创新，这将加强美国的经济，国家安全和供应链的长期弹性。
　　＂半导体构成了我们经济、国家安全和关键基础设施的神经中枢。为 CHIPS 法案提供全额资金并制定强化的 FABS 法案将为美国的半导体研究，设计和制造提供关键推动力，同时也将创造就业机会，使我们的芯片供应链在未来几年更具弹性，＂SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 说，＂ 我们赞扬来自一系列关键部门的首席执行官今天采取的行动，我们敦促国会今年优先考虑让这些两党倡议越过终点线。
　　这封信是商界领袖（包括半导体行业领袖）、美国州长、国会议员、国家安全专家和其他人为支持美国政府加强国内半导体研究、设计和制造而采取的行动的一系列呼吁中的最新一封，他们认识到半导体在美国未来中发挥的关键作用。
　　今年 1 月，美国国会颁布了《美国芯片法案》，作为 2021 财年国防授权法案（NDAA）的一部分。该法律授权鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。11 月 17 日，众议院议长南希・佩洛西（南希・佩洛西）和参议院多数党领袖查克・舒默（纽约州民主党人）。宣布同意参加参议院通过的美国创新与竞争法案（USICA）的会议，其中包括 520 亿美元资助 CHIPS 法案。
　　SIA 还支持《FABS 法案》所要求的半导体投资税收抵免，以补充《CHIPS 法案》中的制造激励和研究投资。国会正在考虑单独的立法，其中包含 FABS 法案的修改版本，以提供投资税收抵免，以激励美国的半导体制造。新航支持扩大税收抵免，以涵盖半导体设计和制造。
　　为 CHIPS 法案提供资金，以及制定强化的 FABS 法案，是互补的努力，将有助于提高美国半导体行业的全球竞争力。
　　根据新航和波士顿咨询集团（BCG）的一份报告，美国全球半导体制造能力的份额已从 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。这种下降主要是由于我们全球竞争对手的政府提供的大量激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或 ＂晶圆厂＂ 建设方面处于竞争劣势。此外，联邦对半导体研究的投资占 GDP 的比重保持不变，而其他国家政府则在研究计划上投入了大量资金，以加强自己的半导体能力，而美国现有的研发税收优惠落后于其他国家。此外，根据 SIA-BCG 的另一项研究，近年来出现了全球半导体供应链漏洞，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。以下为公开信全文：
　　Dear Madam Speaker, Leader Schumer, Leader McConnell, and Leader McCarthy:
　　我们代表以下签名的商界领袖，这些代表公司的产品和技术正在推动整个经济的创新和增长，并为美国人提供数百万个工作岗位。为此我们呼吁国会加快推进 Creating Helpful Incentives for the Production of Semiconductors＂(CHIPS) for America Act （CHIPS）法案，并颁布＂Facilitating American Built Semiconductors＂(FABS) 的加强版，包括对设计和制造的投资税收抵免。
　　如您所知，半导体对包括航空航天、汽车、通信、清洁能源、信息技术和医疗设备在内的几乎所有经济部门都至关重要。不幸的是，对这些关键组件的需求超过了供应，造成全球芯片短缺，并导致经济增长和就业机会减少。短缺暴露了半导体供应链的脆弱性，并凸显了提高美国本土制造能力的必要性。
　　为 CHIPS Act 提供资金并颁布强化的 FABS Act 将有助于通过激励美国的半导体研究、设计和制造来应对这一长期挑战，从而加强美国经济、国家安全、供应链弹性，并增加对我们整个经济如此重要的芯片。我们要求您优先采取行动来帮助加强美国半导体生态系统。参议院已经在两党的基础上批准了对 CHIPS 的资助。众议院现在必须继续批准这笔资金。芯片短缺给我们整个经济带来风险，时间至关重要。