芯片不能成为国内互联网巨头们的短板阿里小米腾讯百度华米等入局

　　从华为芯片被断供开始，＂造芯＂一词在网络上的热度变得越来越高，只要有国内企业传出造芯的消息，往往会吸引较高的关注。一方面是大家对国内企业造芯的期盼，另一方面是在芯片高端制造领域，我们被国外技术卡脖子的现实。
　　最近，有网友发现在腾讯官网的招聘信息中，出现了许多有关芯片研发的职位，例如芯片底层软件高级工程师、高性能渲染芯片软硬件资深架构师、芯片设计工程师等。对于腾讯入局芯片行业，网友们也在期待像腾讯这样的互联网巨头企业，能给国内芯片行业带来更多改变。
　　不只是腾讯，有的互联网巨头早早就意识到芯片自主对企业长远发展的重要性，已在芯片研发领域耕耘数年，逐渐形成了自己的产品体系，那它们分别都取得哪些成果？在回答这些问题之前，我们不妨先聊聊一个现实状况，我们为什么期待国内互联网巨头造芯？我们为何期待国内互联网巨头造芯？
　　芯片领域的研究主体，大致可以分成三大类，包括政府的各类研究院和国家实验室、高校和企业，其中企业的出发点与政府机构和高校不同，由于受到所在行业和企业业务发展的影响，企业更注重自己所在领域内的芯片研究，保证自身业务或产品在市场上的竞争力。而政府和高校的出发点更多是国家未来产业布局、高新科学技术投资、高新技术发展和技术与人才储备等，简而言之，即企业的芯片研究更容易＂看得见＂，更容易与其它公司的产品进行比较。
　　受市场因素影响，互联网企业造芯往往更具有目的性，更注重应用领域和基础科学研究的双向结合，例如百度根据自身业务发展推出的昆仑芯片，就是为了满足自己云业务和搜索业务发展的需要。芯片领域也与其它领域不同，需要大量人才和资金技术的投入，举个简单的例子，光是芯片设计完成后交由代工厂试生产的流片环节，就需要以亿为单位的费用支出，流片过程中发现问题修改后还需要再流片，直至符合各类设计和生产指标。
　　能够承担大量风险和大笔研发费用的企业并不多，而我们之所以期待国内互联网巨头们造芯，是因为它们已在本行业内有了足够的积累，在人才吸引、技术储备和资金投入上都更有优势，相比其它企业，更能承担长期大规模资金技术投入的风险。另一方面，国内许多互联网头部企业，依靠国内市场红利不断茁壮成长，我们也希望它们发展壮大的同时，能够承担更多责任，肩负起部分芯片发展的重任。腾讯为何要造芯？
　　其实关于腾讯＂造芯＂的表述不够贴切，从腾讯招募的岗位来看，主要集中在芯片设计领域，而非芯片制造环节。
　　关于腾讯造芯的消息，腾讯相关人士回应称，＂基于一些业务发展的需要，腾讯在特定领域有一些芯片研发的尝试，比如 AI 加速和视频编解码等，而并非外界认为的通用芯片＂。在腾讯招聘的＂芯片底层软件高级工程师＂的工作要求中也有说明，需要熟悉 ARM 嵌入式开发和视频编解码算法。
　　根据腾讯 2020 年财报显示，收费增值服务账户数同比增长 22%，在长视频领域，视频付费会员数达到 1.23 亿，在广告收入方面，网络广告业务 2020 年的收入同比增长 20%，达到人民币 823 亿元。除了社交外，内容和广告业务已成为腾讯未来发展的关键，包括金融、游戏、工业互联网和 AI 领域，越来越离不开强大的云计算，这或许是腾讯入局芯片领域的初衷。
　　腾讯在芯片领域的尝试，是许多国人的期盼，作为目前国内市值最高的互联网企业，腾讯在行业影响力、人才吸引力和资金上都极具优势。AI 加速和视频编码芯片相较于通用芯片，在综合技术难度上没那么高，腾讯先从 AI 加速和视频编解码入手，主要对应自己的内容和云业务，从实际情况出发，逐步掌握自己的核心技术。国内互联网企业的造芯成果
　　除了我们熟知的华为和紫光展锐外，有的互联网企业也开展了自己的芯片项目。
　　百度的起步
　　百度作为国内搜索领域的巨头，从 2011 年起基于 FPGA 研发 AI 加速器，2018 年正式推出国内首款云端全功能 AI 芯片＂百度昆仑＂，为深度学习、机器学习和边缘计算而设计，适用于大规模语音识别、自然语言处理、机器视觉等领域，正是百度搜索和无人驾驶技术的需要。到 2021 年下半年，百度还将量产第二代昆仑芯片，进一步提升计算能力。
　　阿里巴巴的平头哥半导体生态
　　另一大互联网巨头阿里巴巴，在 2019 年 9 月 19 日成立的平头哥半导体有限公司，是阿里巴巴的全资半导体业务主体。＂平头哥＂一名的由来，取自为＂世界上最无畏的动物＂蜜獾，包括平头哥半导体的 Logo，都带有蜜獾的元素，寓意着从无到有的无畏、不服输精神。
　　平头哥半导体的产品包括含光 800 高性能人工智能推理芯片和多款玄铁处理器 IP，其中含光 800 集成 170 亿晶体管，性能峰值算力达到 820 TOPS，主要应用在云计算、电商智能搜索和电商营销三大领域，契合阿里巴巴的电商业务和阿里云服务两大关键点。
　　其次是玄铁处理器 IP，目前有玄铁 8 系列和玄铁 9 系列共 15 款产品，以 IP 授权的形式提供给需要的厂商。根据平头哥半导体官方信息，截止 2020 年，玄铁 CPU 架构的芯片出货量达到 20 亿颗，应用于计算机视觉、工业互联网、网络通信、智能家居和生物识别等领域。
　　今年年初时，平头哥半导体宣布，安卓 10 系统成功在玄铁 910 芯片上流畅运行，玄铁 910 芯片基于 RISC-V 指令集，是安卓系统移植到 RISC-V 芯片的一次重要尝试。与我们日常生活所接触的安卓 + ARM 处理器不同，平头哥半导体的这次尝试，至少证明了安卓 + RISC-V 处理器的可行性，在未来的国产技术替代的进程中，或能够减少 ARM 授权的影响，打造国产的 RISC-V 生态。
　　小米的＂我心澎湃＂
　　作为互联网手机厂商的小米，虽然成立时间并不算长，但也积极投身于芯片设计领域。2017 年，小米正式发布自己的首款芯片澎湃 S1，这款八核心 28 纳米的处理器随着小米 5C 一起发布，主攻中低端手机市场。
　　在澎湃 S1 发布的四年后，小米并没有再带来一款新的 SOC（系统级）芯片，而是发布澎湃 C1 专业影像芯片（ISP）。从澎湃 S1 发布后，关于小米新处理器的传闻一直有很多，雷军曾表示澎湃芯片自研工作遇到巨大困难，但计划仍在继续。
　　从 SOC 芯片到专业影像芯片的转变，凸显出小米对芯片业务的发展变得更加＂现实＂了，高集成度的 SOC 芯片需要大量技术投入和长时间的专利积累，小米在这方面还有很多技术要补充，不如先从手机影像入手，以分领域突破的方式逐步积累起技术和专利。除了自研，小米积极投资半导体企业，包括乐鑫科技、速通半导体和晶晨半导体等企业，以投资的方式弥补自己技术上的不足。
　　华米的突破
　　在智能可穿戴设备领域，对芯片同样具有很高的要求，既要求芯片能够具有不错的性能，满足多应用安装下的流畅使用，也要求智能穿戴芯片能够保持优秀的功耗控制，维持较长的续航时间。在该领域，大多依靠上游硬件提供商的产品创新，智能穿戴设备的品牌方们往往比较被动。
　　华米作为国内智能穿戴设备大厂，于 2018 年发布首款智能设备人工智能芯片黄山 1 号，经过黄山 2 号后的产品迭代后，华米在今年 7 月发布性能更强的黄山 2S 芯片。相较于上一代产品，黄山 2S 运算效能提升 18%、功耗降低 56%、GPU 性能提升 67%。
　　黄山 2S 基于 RISC-V 架构打造，突破 X86 和 ARM 架构的桎梏，在以后的产品更新上更加自主可控。从阿里的玄铁 910 到华米的黄山 S2，RISC-V 完全开源和免费的优势，在未来的 IoT 时代来临时具有广阔的发展前景。结语
　　未来的国际环境更加充满不确定性，没有哪家国内互联网企业能够保证不被芯片断供。除了以上提到的腾讯、百度、阿里巴巴和小米，越来越多有实力的国内互联网企业开始意识到自研芯片的重要性，在自己的核心领域内，逐步构建起以芯片为代表的智能硬件体系。
　　当然，高端芯片的设计和制造并不是一蹴而就的事情，我们之前忽视的、缺少投入的环节都需要从现在开始一点一点补回来，相信此次腾讯入局芯片领域是只是一个行业信号，只有更多有志向的企业加入到造芯的领域中，才能反推国内芯片供应链的逐步完善和升级，构建起我们的芯片发展生态。