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鸿海集团结束内讧,鸿腾精密与夏普达成和解

  近日鸿海旗下的两家公司鸿腾精密与夏普结束"内讧",双方就"康达智股权转让一事"签订和解协议,夏普将支付 2400 万美元和解金。
  公开资料显示,鸿海间接持有鸿腾精密约 72.61% 股权,同时持有夏普 30% 以上的股份。
  据台媒《经济日报》报道,2019 年 10 月鸿腾精密全资子公司 FIT Singapore 向夏普购买康达智优先股,订立股份购买协议后,经查康达智在 2018 年至 2020 年期间,曾作出不当会计处理及若干欺诈交易,因此去年鸿腾财报就康达智股权的全部帐面金额确认公平值亏损,为保障股东权益,故 FIT Singapore 在日本向夏普提起诉讼。
  今年 10 月下旬,鸿腾主张子公司 FIT Singapore 与夏普双方签署康达智股份购买协议,因夏普失实陈述,应属无效或应予撤销,夏普也应退还 59.04 亿日元及其他赔偿。
  根据双方的和解协议,夏普将向 FIT Singapore 支付 2400 万美元和解金,鸿腾精密及 FIT Singapore 同意向夏普转让康达智 28.36% 的股份,此后鸿腾精密持有康达智的股份将为零。

Elohim开发超小尺寸高密度硅电容器,有望应用至2。5D3D封装韩国高科技硅电容器半导体研发企业Elohim与一家全球公司合作开发了一种用于5G应用的超小尺寸高密度硅电容器,该公司计划以5G智能设备为起点,将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领紫光国微车规级安全芯片已小批量导入市场,会逐步贡献收入4月24日,紫光国微在投资者互动平台上表示目前车规级安全芯片已经在小批量导入市场,会逐步开始有收入贡献。未来,车载控制芯片还会为公司增加新的盈利点和发展空间。紫光国微指出,智能安全台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资35亿美元集微网消息,4月20日,据路透社报道,根据一份投资意向书,中国台湾芯片代工厂商台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了35亿美元债券。4月19日,台积电的全资子公司台积电亚利桑台积电索尼日本合资公司工厂将在周四开建,计划2024年12月份出货4月20日消息,据国外媒体报道,台积电日本合资公司的工厂,将在本周四正式开工建设,计划在2024年12月份开始出货。台积电日本合资公司的工厂在本周四动工建设,是由合资公司透露的,工华邦电子计划提高DDR3芯片产量,主要是4Gb或以下集微网消息,华邦电子透露,计划提高DDR3芯片产量,到2024年,DDR3芯片在公司总DRAM收入中的比例将从目前的30升至50。据电子时报报道,华邦电子正着眼于在DDR3市场领域Counterpoint全球半导体短缺情况或在今年下半年得到显著缓解IT之家4月21日消息,据CounterpointResearch最新的智能手机零部件追踪报告显示,随着大多数零部件供需缺口的缩小,全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年积塔半导体上海临港厂区3月份生产超目标完成,维持98以上产能正常运转集微网消息,自3月末上海市进入全域静态管理以来,积塔半导体在严格遵守地区防疫政策的前提下有效应对,确保疫情风险可控,保障生产有序运行。据上海临港产业区消息,截至目前,积塔半导体临港业内人士中国大陆芯片投资推动二手半导体设备价格继续大涨过去两年,由于需求旺盛,二手芯片制造设备的价格飙升,尤其是在中国大陆,预计中国大陆今年将占全球芯片产能的五分之一。据日经亚洲评论报道,业内人士透露,用于将电路蚀刻到硅片上的二手光刻福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产10万片集微网消息,日前,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元。首条碳化硅生产线量产后,第二条第三条生产线也在加快建设,到明年底,福州研究机构12英寸规划产能超6000万片年,国产大硅片短期供给提升有限集微咨询(JWInsights)分析认为自2017年开始,大硅片项目集中签约落地,国内来看已有超20座大硅片项目落地,部分规划项目在推进过程中出现搁置情况,搁置率超25。伴随政策红荷兰计划投入11亿欧元资金扶持光子集成电路发展集微网消息,据外媒报道,荷兰政府将通过国家基金并动员其他私营部门机构,向该国光子集成电路(PIC)产业投入11亿欧元,推动本土企业发展。该笔资金将由行业组织PhotonDelta负
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