中国芯片新篇（一）华为，南泥湾，突围号角

　　公元1363年，洪都，今南昌，一场名留青史的守城战正在惨烈拉锯。
　　陈友谅拥兵60万，铺天盖地围攻洪都，战火纷飞，杀声震天。然而任他如何强攻突袭，都无法拿下这座区区2万守军的城池。
　　守城者，正是朱元璋之侄，朱文正。他利用有限的2万将士，硬是和60万大军僵持85天，最终成功等到援军，大败陈友谅。
　　这场奇迹般的战役，被后人称为洪都守卫战。朱文正凭借过人的智慧和誓死的决绝，拿下了这不世战功。
　　《孙子兵法》中说，围地则谋，死地则战。当你想要突破敌人的重围，谋略和决心，一个都不能少。一、华为的南泥湾，吹响中国芯片突围战的号角
　　而今，中国蓬勃发展的科技产业也正遭遇美国霸权主义的重重围攻，一场血勇决绝的突围战已然打响。而战争风暴的中心，是那小小的芯片。
　　从2019年5月到2020年8月，美国商务部以国家安全为由，先后颁布了三轮制裁措施，打压中国科技企业。
　　其中，华为作为国内科技企业的龙头，直接被推向旋涡中心。美国掐住了中国芯片无法自给自足的死穴，一步步将华为逼至绝境。
　　因为今年第二轮芯片制裁，华为没有办法生产芯片。我们最近一直都在缺货阶段，非常困难。
　　在8月份的一次活动上，就连一向以闯将著称的华为消费者业务CEO余承东，也表现出无奈的情绪。
　　华为的束手无策让更多人意识到：中国必须建立能够自给自足的芯片产业链，才能不被卡住喉咙，这是从美国层层攻势中实现突围的唯一方法。
　　因此，华为紧急启动了南泥湾计划，致力于打造终端产品制造去美国化的完整供应链。
　　在半导体的制造方面，我们要突破的包括EDA设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等很多方面。但天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。
　　余承东表示。
　　说归说，建立独立自主的芯片产业链，绝非一朝一夕之功。
　　首先，中国在芯片制造关键技术上，和国际顶尖水准还有巨大的差距，光是在制程工艺上，就非数十年不可弥补。
　　其次，全球化产业分工已成趋势的今天，任何国家都很难建立完整的芯片产业链。中国又谈何容易？
　　在半导体领域，中国想要绝地突围，确实难于登天。
　　但是难归难，我们还是不得不去做，重点是怎么做。
　　IT之家认为，如果能够准确分析自身和外部环境、把握优劣势，找到突围的机会，加之志在必得的决心和投入，谁说就不能像朱文正那样，创造一个奇迹？二、不知己知彼，作战就是空谈
　　想要找到中国芯片突围的机会，首先我们要搞清楚两点：
　　芯片全产业链全景是怎样的；
　　芯片具体有哪些。
　　第一个问题，芯片全产业链是怎样的？最简单的还是以上游、中游和下游的层级来划分：
　　图自：鲸准实验室
　　上游包括：芯片生产的原材料和设备；
　　中游包括：芯片电路设计，芯片制造和芯片封测；
　　下游包括：芯片的终端和行业应用。
　　第二个问题，具体有哪些芯片呢？
　　按照芯片处理信息种类的不同，可以将芯片划分为数字芯片和模拟芯片。
　　什么是数字芯片和模拟芯片？顾名思义，分别是主要用来处理数字信息和模拟信息的芯片。
　　那什么是数字信息、模拟信息呢？
　　举个例子，我们用嘴说话，会发出声波，这种声波是模拟信息；
　　手机接收到声波后，会对声波进行采样，并转化为一串串二进制数字，这些数字，就是数字信息。
　　像CPU、GPU、内存芯片、AI芯片这些，都属于数字芯片；
　　而像射频芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片等，属于模拟芯片。
　　这样梳理后，就可以具体到半导体产业每一个环节中，去分析我们的优势和劣势，然后寻求突围的机会。
　　我们还需要明确一点：半导体行业，没有什么捷径可走。像制程工艺这种关键进度，我们严重落后，不是三五年可弥补的。
　　反观整个半导体产业，有这么多环节，我们并非在每一个环节上都严重落后。有些甚至还有领先的机会。
　　因此，要打好中国芯片的突围战，不能以己之短直面别人的锋芒。先进的制程，很关键，但不能只认这条路走到黑；如能巩固、扩大我们在其他环节的优势，同样可牵制敌人。
　　IT之家此前曾发表数篇文章介绍半导体行业的一些基本情况，大家可以先看一下。后文如引用，直接以文章1、文章2形式标出。
　　文章1：《兵进光刻机，中国芯片血勇突围战》
　　文章2：《大国重器之国产刻蚀机：中国芯片燎原火》
　　文章3：《LPDDR5风起于小米10，浪激在中国半导体之内存江湖》三、从半导体产业链全景入手，找出我们的机会1、上游
　　（1）原材料
　　我们先从芯片产业链的角度来看，处在这个产业链最上游的，是半导体的原材料和设备。
　　原材料，是芯片制造的根本。看过文章1的同学应该知道，芯片就是沙子提纯为硅，然后经过复杂工序做成的。
　　其中涉及非常多的原材料，如硅片、光刻胶、电子特气，各种化学药品等。
　　就拿占比最大的硅片来说，目前中国大陆最主要的硅片生产企业是上海硅产业集团，他们在全球的份额仅为2。2。
　　其余都被来自日本、德国、中国台湾、韩国的五大巨头企业垄断。
　　再如在光刻中扮演重要角色的光掩模，被美国和日本占据80以上的市场份额。而我国生产的光掩模只能满足中低档产品的市场需求。
　　根据半导体行业协会的统计，目前国产半导体原材料总体使用率不足15，在先进制程工艺中，这个数字更低。
　　（2）制造设备
　　半导体产业最上游的设备，参考文章1、文章2中的介绍，大概包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、热处理设备、离子注入设备等等。
　　这些设备目前被以美国、荷兰和日本为代表的TOP10企业占据了75以上的份额，2019年中国大陆的自给率仅为14。2。
　　在技术先进性方面，以IT之家曾经介绍过的光刻机为例，中国最好的光刻机设备厂上海微电子，只能生产90nm的光刻设备，而台积电的工艺已经达到7nmEUV，代际差距较大。
　　下面是目前主要半导体制造设备国内供应商的技术进展，整体比较落后，这是需要从长计议、慢慢沉淀的。
　　最上游的原材料和设备是半导体产业的基石，是最尖端技术的汇聚之地，却恰恰也是中国半导体最薄弱的环节。
　　但好在大部分技术和产品国内都并非空白，如果锐意进取，仍然有赶超的可能，只是需要留足成长的时间。2、中游
　　半导体产业的中游主要包括芯片的设计、制造和封测。这一部分我国的自给率仍不容乐观，但也能找到突破的机会。
　　（1）芯片设计
　　芯片设计，通俗地说其实就是画芯片的电路图，只不过这个电路图极端复杂，就像这样：
　　这种复杂程度不是人类能凭大脑画出来的，因此需要辅助。这里有两个概念，一个是EDA，一个是芯片IP。
　　EDA
　　其实最早期的芯片，电路图是比较简单的，人们手工就能整出来。
　　但到后面，随着性能提升，电路图也日趋复杂，像下面英特尔第一款商用微处理器4004的电路图，就已经挺复杂了，但其实还在人手工设计的范围内。
　　可是再往后，电路图复杂度呈指数级上升，人类实在搞不定了。于是，慢慢出现了电子设计自动软件EDA。
　　EDA可以帮助人们进行超大规模集成电路芯片的功能设计、验证、布局、布线、版图等等，覆盖芯片设计的整个流程，它是一篮子软件工具的集合。
　　没有它，芯片设计就无法进行，芯片产业也就会瘫痪。
　　目前，在全球EDA市场，Synopsys、Cadence和西门子旗下的MentorGraphics三家公司占据了70的份额，他们都来自美国。
　　而在中国，这三家公司市场占比更是高达95，剩余的5还有其他国外公司占据，留给中国企业的份额极少。
　　在国内，从事EDA工具研发的企业也有，比如华大九天、芯愿景、芯禾科技、广立微、博达微等。
　　他们的产品总体来说在局部环节会有自己的突破和优势，但也存在很多不足。
　　最致命的是产品不全面，不能覆盖芯片设计的全链路。同时还有和先进制程工艺结合不够等问题。
　　例如目前国内最好的华大九天，他们在平板显示全链路电路设计方案上有很强的实力，但他们也缺乏数字芯片全流程的设计模块，也很少有工具能支持比14纳米更先进的工艺。
　　不要小看EDA设计工具，它看起来不起眼，但却是芯片设计的关键，且进入门槛很高，目前国内企业想要全面突破美国三大巨头的垄断，仍然需要很长的时间。
　　IP设计
　　接下来是芯片IP。IP其实就是知识产权的意思，它是EDA发展到一定阶段的产物。
　　举个例子大家就懂了。
　　我们经常说手机芯片的核心都来自ARM，意思就是这些芯片获得了ARMCortexA系列核心IP设计的授权。
　　ARM就是一家典型的芯片IP授权商，并且是全球半导体IP授权商的龙头企业。
　　通俗地理解，芯片IP就好像游戏的引擎，就是把基础、常用的功能模块整合了起来，方便大家直接用，提高芯片设计的效率。
　　大家可以看看2017年到2019年全球半导体IP供应商的排名，ARM一家独占超过40的份额，而全球排名前十中，中国大陆只有一家，就是份额1。8的芯原股份（VeriSilicon）。
　　尽管差距巨大，但从整体来看，国内在IP产业上逆袭突围的机会还是可观的。
　　这其中有一个重要的预判，就是随着大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等新兴产业的发展，新类型的半导体IP会产生极大的需求，这对国内IP产业的发展是一个巨大的机会。
　　目前国内主要的IP设计企业有芯原股份、寒武纪、华大九天、橙科微、IPGoal和Actt等，近几年他们在人工智能芯片方面发展较快，像寒武纪的NPUIP已经有了不错的行业影响力。
　　华为麒麟系列芯片的NPU就用了寒武纪的IP授权，实际表现大家也看到了。
　　根据ICInsights的数据，2019年国内IP自给率为15。60，虽然较低，但预计2024年，国产IP自给率有望提升到20。67。
　　因此，国内在芯片IP设计方面的表现是值得期待的。
　　（2）芯片制造
　　有原材料，有设备，有设计图纸，下一步肯定就是芯片的制造了。
　　随着半导体行业分工合作趋势的演进，目前全球除了英特尔、三星等少数既能设计芯片，又能制造芯片的企业，其余大部分芯片制造的产能都集中在台积电这类代工厂身上。
　　大家可以先看一下，2019年全球芯片代工厂的排名：
　　可以看到，台积电以55。5的市场占有率排名第一，优势碾压其他对手。
　　不过好消息是，这个榜单中，中国大陆占了三席，分别是第五的中芯国际、第八的华虹半导体和第十的上海华力微电子。
　　在制程方面，目前国内最厉害的是中芯国际，最高可以生产FinFET14nm的芯片，12nm的产线正在筹备，相比台积电目前7nm的工艺仍然有一定距离。
　　如果向ASML订购的7nmEUV光刻机能顺利到厂，中芯国际在技术上的推进会顺利很多。
　　华虹半导体方面，目前制程进度最高可以生产90nm的芯片，同时无锡12寸新厂正在拓展技术节点至55nm，和台积电的差距就更加大了。
　　单纯看大陆半导体代工的能力，我们是有追赶台积电的机会的。
　　但无奈芯片制造是一个和上游原材料和设备紧密关联的环节，就像一个厨子，有米有锅才能做饭，而眼下在美国重重禁令下，米和锅都被卡住了，只能干着急。
　　所以IT之家认为，芯片制造这个环节，我们机会和困境并存。归根结底，还是要靠上游原材料和设备端自给自足。
　　（3）芯片封测
　　芯片封测，就是芯片的封装和测试。
　　芯片封装，相当于给芯片套个外壳，起到固定、保护和散热的作用，也就是我们在电路板上看到的芯片外面黑色的塑料；
　　芯片测试，是指芯片在出厂交给客户前，需要经历的一系列功能性测试，确保芯片没有暗病或其他质量问题。
　　芯片封测是半导体产业链中游中技术门槛相对较弱的一环，壁垒不太高，中国在过去的市场竞争中有不错的表现，且劳动力成本有优势，因此这是眼下必须要加快巩固、强化优势的环节。
　　根据Yole统计数据，2018年全球半导体封测市场上，中国台湾日月光公司（不含矽品精密）营收达52。50亿美元，位居第一名，市场占有率达18。90。美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占15。60、13。10，彼此差距并不大。
　　前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华天科技。
　　再看从2005年到2018年，我国半导体封测产业规模一直保持较高的增长速度，考虑到5G、AI、物联网时代各种新型芯片的出现，我国半导体封测产业仍然会保持较高的增长速度。
　　所以这是我们不可失守的环节。
　　同时在半导体封测领域，对于中国来说还有一个重要的机遇，叫做系统级封装（SiP）。
　　什么叫系统级封装？用一句话可以方便大家理解：
　　比如一部手机，它的处理器和闪存是两枚芯片，分开放在主板上的。
　　但是在SiP技术下，这两枚芯片会被封装到一个芯片模块里，这样就大大减小了他们在主板上占据的空间。
　　听起来和SoC的原理有点像，但它的难度比SoC更高，而且在新时代下又有了更高的难度要求。
　　我们知道，半导体的工艺来到7nm，接下来是5nm，以及3nm，摩尔定律趋于失效，制程节点越来越接近极限，到3nm之后再往前进，以目前人类的科技，很难掌握。这意味着芯片很难做得更小。
　　可是未来终端越来越小是必然，空间有限，芯片必须得做小。那怎么办呢？
　　既然制程工艺这条路暂时走不通了，那么只能先放一放，看看在封装技术上能不能把芯片做小，于是人们就想到系统级封装SiP。
　　SiP不是指某项具体的技术，也不是新鲜词，此前已经有很多设备在使用了，例如苹果的AppleWatch，iPhone7Plus中也采用了约15处不同类型的SiP工艺。
　　不过在超摩尔定律时代，对SiP有更高的要求，必须要把多枚芯片封装得更小。目前行业里有一个整体的方向，就是3D封装。
　　什么是3D封装呢？其实过去的系统级封装，在一个封装里，芯片还是并列放着的，叫做2。5DIC。
　　3D封装就比较变态了，它将很多芯片堆叠在一起封装，这样就大大减小了空间。
　　当然，这说起来轻松，做起来技术难度却非常高，而且有很多技术分支，台积电就在去年4月完成了全球首颗3DIC的封装，目前尚未量产。
　　随着超摩尔定律的3DSiP封装技术推进，对相关的设备也有新的要求，引发新一轮设备更换。
　　由于是新的技术，相比中国落后几十年的光刻机等设备，这一条起跑线国内外还没有差太多，对于中国来说是需要把握的机遇。
　　当然，机遇也总伴随着挑战，像3DIC这样的高端封装领域，目前中国大陆和台积电、英特尔、三星等国际巨头的差距仍然明显。
　　中国要想在已有的优势条件上继续追赶，必须集上下游之力共同完成，而不是把封测当做一项孤立的环节。
　　例如台积电，他们是做芯片制造代工的，却也在研究先进的封装技术，说明这在未来会成为关联上下游的重要方向。3、下游
　　芯片产业链的下游是具体的终端以及行业应用。这一环节，我国则无需担忧。
　　从半导体的需求来说，我国一直是全球最大的半导体集成电路消费国，从2013年开始，我国集成电路进口额即突破2000亿美元，已经连续五年远超原油这一战略物资的进口额，位列我国进口最大宗商品。
　　同时我们自身的半导体产业规模也在逐年扩大，从2007年到2018年，我国集成电路产业规模年均复合增长率为15。8，远高于全球6。8的增长率，2018年半导体市场规模达1582亿美元，占全球的33。72。
　　这些数据都说明，我国在半导体产业链下游一直有着庞大的需求，这对于我国的芯片突围战会起到重要的推动和激励作用。四、数字芯片1、CPU、GPU
　　数字芯片中的CPU和GPU是人们最常接触的芯片，它们的市场格局早已形成。
　　桌面端的英特尔和AMD，移动端的ARM，是横亘在这个领域的巨人，他们不仅是拥有几乎垄断性的市场份额，更已经形成强大的软硬件生态，因此我们在这个领域内突围的机会很小。
　　不过机会虽小，也不能放弃。目前在CPU领域，国内的主要玩家有龙芯、兆芯、申威、华为鲲鹏和飞腾；GPU方面，则包括景嘉微、西邮微电和中科曙光。
　　这些企业中，像龙芯、申威、景嘉微等企业的芯片由于IP授权架构、性能等因素，难以在商用领域形成生态，因此目前主要在党政军领域发挥作用，
　　华为鲲鹏拥有ARMv8相关授权，性能强劲，制程也能达到7nm，但目前和麒麟芯片一样，正处于被美国制裁的风浪中，未来有诸多不确定性；
　　中科曙光主要专注于党政和商用服务器市场，他们的海光CPU是国内唯一基于x86架构的服务器芯片，性能、生态方面都具有优势；同时他们也有GPU业务，也是面向于服务器市场和AI市场。
　　中科曙光本来应该在服务器市场有很好的发展前景，但去年他们和华为一样被列入实体清单，供应链受挫，未来被蒙上了一层阴影。
　　兆芯是上海市国资委下属单位持股80、威盛电子（VIA）持股20共同成立的合资公司，是由国家大力扶持的IC设计公司，同时拥有x86和ARM授权，同时具有设计CPU、GPU和芯片组的能力。
　　他们16nmKX6000系列处理器，是目前国产最先进的X86处理器，并且已经搭载在联想、英众、攀升等国产笔记本、台式机、一体机产品上。
　　兆芯是目前我国高性能x86处理器的中坚力量，不过也存在获得的x86授权是早期授权，市场开拓不足等问题，在技术层面也有被美国限制的危险。2、存储芯片
　　在文章3中，IT之家曾经为大家比较详细地介绍过国内存储芯片产业的现状，这里先挑几个重点：
　　2017年我国存储芯片自给率为0，市场缺口巨大；
　　存储芯片市场，DRAM以三星、海力士和美光为主导，NAND市场以三星、Kioxia、WDC以及美光等为主；
　　国内DRAM市场的主要企业有长江存储、福建晋华和合肥长鑫；NAND市场则以长江存储为主。
　　我国存储芯片产业在2016年开始规模化布局，在较短的时间里已经取得不错的成果。
　　例如今年4月长江存储就成功研发了业内首款128层QLC3DNAND闪存，并已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。
　　而今年5月，搭载合肥长鑫DRAM闪存颗粒的光威弈ProDDR4内存条也已经开卖，这是首款纯国产的内存条。
　　此外值得关注的是，随着物联网、智能家居、智能汽车等市场的火热，作为非易失性存储器之一的NORFlash将会有新一轮需求大潮，
　　目前NORFlash市场相对分散，国产化程度相对可观，根据CINNO数据，2019第三季度年，国内厂商华邦占据全球NORFlash26的市场规模，宏旺占据23，兆易创新占据18。
　　总体来说，在半导体国产化需求的倒逼下，国内存储产业会迎来发展机遇，这可以视为一个值得期待的突破口。3、AI芯片
　　目前人工智能技术越来越成熟，已经广泛应用在各行各业，市场上也掀起了一股AI热潮。
　　而作为承载整个人工智能产业的基础，AI芯片也称为国内外共同角逐的热点，必将在未来扮演重要角色
　　AI芯片按照设计方案划分，主要可以分为GPU、FPGA、ASIC等，他们各自的特点如下：
　　而按照应用场景来看，AI芯片的主要业务场景分为云端AI计算和终端侧边缘计算。
　　目前，GPU仍然是AI芯片市场的主导，主要在云端训练和推理这类高端市场中使用；
　　而FPGA和ASIC由于灵活性和可定制性等特点，未来在终端边缘计算方面会有很大的发展空间。
　　具体到芯片和业务场景，当前在GPUAI芯片市场，基本上是英伟达一家独大，国内企业与之差距悬殊；
　　FPGA芯片市场则主要被国外Xilinx（赛灵思）、英特尔、Lattice（莱迪思）、Microsemi（美高森美）四大巨头垄断，尤以赛灵思和英特尔为执牛耳者。
　　国内FPGA则刚刚起步，在硬件性能等方面和巨头差距较大。
　　目前国内主要的FPGA厂商有紫光同创、复旦微电子、华微电子等，其中紫光同创是中国市场唯一具备自主产权千万门级高性能FPGA研发制造能力的企业。
　　ASIC是指专用芯片，是为专门用于某种目的和用户定制的，与其说是一种芯片，更像是一种技术方案，有点像IP授权。
　　目前国外主要是谷歌在主导ASIC，国内则以寒武纪为代表，例如华为麒麟芯片中的NPU就是来自寒武纪的IP授权。
　　值得关注的是，由于美国的限制措施，国产替换热潮的掀起，国内互联网巨头阿里、腾讯和百度也纷纷投入到芯片领域，带来充沛的资金和研发资源，而他们不约而同都将重点领域对准了AI芯片。
　　例如阿里巴巴在2017年成立达摩院，并在2018年宣布正研发一款AliNPU神经网络芯片，主要应用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。
　　百度对AI的关注则更为密切，他们在2017发布了DuerOS智慧芯片，并与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作。
　　2018年7月，百度还正式发布了自研的AI芯片昆仑，这是当时国内第一款云端全功能AI芯片，算是打入到了高端市场。
　　虽然在一些高端AI业务场景中，仍然是国外芯片巨头占据着话语权，但AI是这几年新兴的技术方向，行业热潮汹涌，留给国内企业的机会也比较多。
　　特别是FPGAASIC结合物联网边缘计算的场景，国内不仅有巨大的市场需求，也有对应的产品生态，很可能会成为中国半导体的又一个突围据点。
　　五、模拟芯片
　　模拟芯片是处理模拟信息的芯片，是终端处理外界信息的第一关，主要包括电源管理芯片、信号链芯片、射频芯片，当然还有种类非常多的其他芯片。
　　模拟芯片对比数字芯片，产品种类复杂、生命周期长，虽然工艺制程要求低，但设计依赖有长年经验的人才，因此这个领域也有很高的壁垒，存在寡头竞争的局面。
　　以国内来说，模拟芯片市场主要被TI、NXP、英飞凌、Skyworks、意法半导体等国际模拟芯片巨头占领，共同拥有35的市场份额。
　　而全球前十的模拟芯片厂商中，中国无一家入选。
　　那这是不是说明中国在模拟芯片市场就没有突围机会呢？也不是。
　　前面说了，模拟芯片产业有自身的特点：不依赖于摩尔定律，技术发展主要以经验积累为主，因此在技术上被卡脖子的牵制要少一些。
　　反观中国半导体产业，虽然和国外巨头仍然有巨大差距，但我国仅花了近二十年的时间，就实现了国外四五十年的技术发展历程，这和我们的工程师人才储备、市场需求和拼搏的精神有密切关系。
　　这就是我们在模拟芯片市场突围的机会。
　　眼下，中国模拟芯片市场规模还相对较小，且比较分散，不过从国内半导体协会统计的数据来看，国内模拟芯片市场正在趋于集中。例如2019年一年内，模拟芯片企业就少了108家。
　　同时，中国模拟芯片产业经过多年的沉淀，目前已经有一批优秀的模拟芯片厂商崛起，如矽力杰、昂宝、圣邦股份、福满电子等，他们的市场认可度正在不断提升。
　　例如作为国内模拟芯片龙头的圣邦股份，就有应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域等多条模拟芯片产品线。他们还是国内最大的运放供应商，在全球排名第四，仅次于国外的TI、ADI和Maxim，某些高精度运放的参数已经超过TI，技术实力很雄厚。
　　总体来说，模拟芯片领域，中国在未来国产替代化浪潮中实现突围，也是较有希望的。六、结语
　　经过上面这一轮分析，可以看到，中国的半导体突围战，如果只盯着最上游和制程工艺节点等相关的尖端技术看，我们似乎真的已经被围困到走投无路；
　　可是，如果拓宽视野，从整个芯片产业的角度看，我们其实还大有可为。
　　最上游的尖端技术重要吗？非常重要，必须坚定地钻研、积淀。
　　但是突围战，拼的是错位竞争，能否灵活地找到突围点，决定我们能否存活。
　　总体来说，我们的机会在于：
　　万物互联时代在FPGA、ASIC以及模拟芯片领域产生的巨大市场需求；
　　门槛相对较低的芯片封测领域；
　　以及超摩尔定律引发的以SiP为主的封测技术革新；
　　AI时代的抢先布局。在FPGA、ASIC以及芯片IP设计领域会有新的机遇，同时我国在人工智能领域有着相对完整的产业链。
　　当然，还有一点很重要，就是纵观整个半导体产业链，中国虽然在不少关键技术上落后，但仍然有着全产业链的布局，每个环节我们都不是空白。
　　这就像火种，延续着中国半导体的希望。
　　祸福相依，美国的无良封锁，客观上也刺激了中国半导体国产替代的强烈意愿，我们有巨大的市场需求，全产业链的布局，只要人心向齐，谋勇并施，IT之家相信，再坚实的封锁线，也有被撕开的那一天。