IT之家 11 月 8 日消息数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称，明年的高通骁龙、海思麒麟、三星猎户座、联发科天玑四大厂商的的主力旗舰芯片和中端芯片全员将采用 1+3+4 架构设计。
　　高通方面，此前已有大量爆料显示该芯片将采用 ＂1+3+4＂八核心设计，具体为1 个 2.84GHz 超大核心Cortex X1、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核，以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。而通过此前泄露的跑分测试来看，骁龙 875 的测试成绩仍将保持安卓 SoC 第一梯队性能。骁龙 885 方面尚未有爆料信息，该博主所指较大可能为骁龙 875，该芯片有望于 12 月 1 日或 2 日正式发布 ，届时IT之家将带来更多报道。
　　海思方面，虽然不清楚之后的排期和命名等信息，但海思方面极大可能仍将迭代推出新的麒麟芯片，例如麒麟 10000，成品制造方面先不考虑，架构设计方面应该也将会是第一梯队水平。
　　三星方面，此前多次爆料的Exynos 2100 性能表明该芯片不一定输其他同期产品。虽然之前多数爆料偏向于骁龙 875 是这一代唯一的采用 ARM Cortex-X1 内核的产品，但后来有可靠爆料者表示 Exynos 2100 也将采用 ARM Cortex-X1 架构。此外，E2100 也将配备具有 14 个图形内核的 ARM Mali-G78 GPU，性能值得期待。
　　联发科方面，天玑 1000 系列续作仍没有消息传出，但无论怎样更迭，天玑 1000 系列性能和基带在目前业界的水准依然是顶流，因此只要联发科方面按部就班的迭代更新，性能方面自然会有更值得期待的看点。

韩智库提议该国加入美国半导体产业联盟倡议据韩媒报道，韩国产业经济与贸易研究院（KIET）本月发布报告，分析称全球半导体供应链或将于2025年前后完成大幅重组，建议韩国应更主动融入以美国为首的产业阵营。该研究所分析称，美国炬芯科技新一代高端蓝牙音箱芯片ATS283XP已大规模量产集微网消息5月7日，炬芯科技在最新披露的投资者关系活动记录中指出，公司新一代的高端蓝牙音箱芯片ATS283XP目前已进入大规模量产阶段。公司第一代高集成度的智能手表芯片ATS308宏碁PC长短料问题已从半导体芯片短缺变成工厂开不开工集微网消息，此前宏碁董事长陈俊圣表示，该公司PC业务目前长短料情况持续，短期内不会改善。据台媒经济日报最新报道，陈俊圣指出，长短料问题已从半导体短缺变成工厂开不开工，影响零组件供应曝芯片短缺已影响到芯片制造自动化设备生产，设备交期已延长至一年以上5月7日消息，据外媒报道，仍在持续的全球多领域芯片短缺，对汽车消费电子等领域的影响仍在持续，现代汽车丰田等众多厂商，都受到了芯片短缺的影响。消息人士称，工业MCUFPGA嵌入式处理国产三代半导体材料新突破，中科院成功制备8英寸碳化硅晶体碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，在功率半导体等领域具有巨大应用潜力，但长期以来面临大尺寸晶体制备的工艺难题，碳化硅单晶衬底在器件成本中占比也高达近50。近期，中科院物理研究所美国即将召开芯片听证会，英特尔和美光CEO将出席北京时间3月17日早间消息，据外媒报道，消息人士表示，英特尔及美光首席执行官将于3月23日出席美国参议院商务委员会举行的听证会，讨论如何提升芯片制造能力和竞争力。美国参议院商务委员美光CEO预计芯片短缺将持续到2023年感谢IT之家网友AMD挑战未来情系半生nh的线索投递！美光公司总裁兼首席执行官SanjayMehrotra最近在白宫与美国总统会面，讨论竞争和供应链问题。周四，福克斯商业公司与这位难过环保关卡，Meta叫停荷兰数据中心建设计划3月30日消息，当地时间周二，Facebook母公司Meta表示，鉴于部分议员提出的反对意见，公司将暂缓在荷兰建立一个大型数据中心的计划。一周前，荷兰参议院通过一项动议，要求首相马遭英特尔AMD英伟达高通Arm等八大巨头断供，俄罗斯芯片制造落后行业龙头15年，设计产品停留在28nm芯东西3月22日报道，根据最新消息，受俄乌战争影响，目前暂停对俄业务的半导体厂商已经超过8家，包括英特尔AMD英伟达高通和Arm等芯片设计巨头，以及台积电三星格芯这些芯片制造巨头。从分销商的角度看芯片缺货和假芯片现象外媒Evertiq近日发布系列文章，从分销商角度看全球半导体市场。这一系列文章中，该媒体联系了电子元件的分销商和采购专家，聚焦当前半导体短缺的问题，以及他们有哪些措施来满足客户的需CINNO2021年全球高清视频芯片市场规模突破1500亿元，同比大幅增长IT之家3月20日消息，CINNOResearch最新报告显示，2020年全球高清视频芯片市场规模为1052亿元，2021年受全球晶圆供应紧张影响，晶圆代工价格大幅上涨带动了芯片价