三星公布新一代半导体封装技术突破,ICube4完成开发
IT之家5月6日消息今日,三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(LogicChip)和4枚高带宽内存(HBM,HighBandwidthMemory)封装在一起的新一代2。5D封装技术ICube4。
IT之家了解到,ICube4全称为InterposerCube4。作为一个三星的2。5D封装技术品牌,它是使用硅中介层的方法,将多个芯片排列封装在一个芯片上的新一代封装技术。
ICube4封装外观(逻辑芯片和4个HBM组成一个封装)
ICube4封装构成(100微米厚的中介层采用超细布线以连接芯片和电路板)
三星表示,硅中介层(Interposer)指的是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间,插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM通过硅通孔(TSV,ThroughSiliconVia)微电极连接,可大幅提高芯片的性能。使用这种技术,不仅能提升芯片性能,还能减小实装面积。因此,它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域,比如高性能计算机(HPC,HighPerformanceComputing)、人工智能、云服务、数据中心等。