据DIGITIMES报道，业内消息人士称，随着对智能手机AP的需求趋于平稳，包括中华精测（CHPT）在内的中国台湾地区IC测试接口供应商正努力加强在手机以外的多个细分市场的部署。
　　这些供应商正在将它们的业务触角延伸到内存控制器、网络和高性能计算芯片等领域，这些领域都需求旺盛。
　　消息人士称，看好数据中心和企业服务器应用的SSD模块需求，美国和日本的内存制造商正在扩大从中国台湾供应商处采购NAND控制器IC，同时也加强了高端内存控制器的内部开发。控制器短缺限制了SSD模块的组装。
　　消息人士指出，内存控制器芯片供应受到限制，部分原因是可用的代工能力有限，部分原因是支持此类芯片的BGA封装所需的ABF基板供应持续紧张，并补充说此类芯片的供应可能要到2022年下半年才会有所改善。
　　消息人士还补充说，HPC芯片是另一个可以在2022年为测试接口供应商提供增长机会的细分市场。

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