根据台媒报道，研调机构最新报告指出，主要应用处理器（AP）供应商中，由于第四季度高通在台积电 6nm 制程 5G 应用处理器大量出货，使高通市占率与联发科差距大幅缩小，另外由于联发科 5G 应用处理器受到库存调节影响，出货季减幅恐将大于高通，使联发科市占率被高通微幅超越。 在第四季度之前，高通的财务状况已经十分喜人。根据该公司此前发布截至 9 月 26 日的 2021 财年 Q4 及全年财报，其中四季度营收 93.36 亿美元创历史新高，全年营收更是同比增长 43%，暴增 100 亿美元。 多元化业务拓展带来的客户群体数量增加，疫情恢复后市场需求的提振，5G 加速渗透普及，以及华为退出后带来的 OEM 市场格局的变化和机遇，共同助推了高通的全年高成长表现。 DIGITIMES Research 分析师翁书婷表示，2021 年第三季度中国智能手机应用处理器需求大约 2.58 亿套、季增 17.9％，主因第三季为备货旺季，加上高通 5G 应用处理器产能相较第二季充足，使单季出货量创下歷史新高，且呈连六个季度季成长。 主要应用处理器供应商中，联发科第三季 4G 应用处理器性价比高且产能远较高通充足，获小米、OPPO、vivo 与传音等客户大量採用，使联发科市占率仍以 46.3％领先高通；但高通于台积电 6 纳米制程 5G 应用处理器大量出货，使高通市占率与联发科差距大幅缩小。 展望第四季，在中国手机品牌面临长短料、5G 手机需求不振，且应用处理器供需结构变化，将使中国智能手机用 AP 出货量预估季减 29.6％。 翁书婷指出，第四季联发科在供给不足下，4G 应用处理器出货量季减幅将大于高通，而 5G 应用处理器亦受库存调节影响，出货季减幅亦将大于高通，使市占率恐被高通微幅超越。 据了解，在晶圆代工产能持续吃紧效应下，使供货给新兴市场的 4G 手机芯片产能依旧相当吃紧，且由于高通在历经数季的产能不足后，终于在第四季有望追赶先前出货不足的窘境，使联发科第四季 4G 应用处理器出货将回归传统淡季。 在手机芯片制程技术方面，2021 年第三季 4／5 纳米制程应用处理器比重仅微升至 11.8％，第四季预期将升至 13.8％。翁书婷表示，第三季三星 5 纳米制程产能扩增幅度有限，带动采用 5 纳米制程的高通骁龙 888 + 出货微幅成长，第四季因采用 4 纳米制程的高通旗舰芯片 8450 与联发科天玑 2000 开始量产，预计将推升其比重。