[PConline 资讯]据外媒报道称，三星近日宣布推出其第三代高带宽内存2E（HBM2E）“ Flashbolt”，三星预计这款芯闪存将在今年上半年开始量产。据介绍，三星推出16GB的高带宽内存2E目的在于最大化高性能计算（HPC）系统并帮助系统制造商改进其超级计算机、AI驱动的数据分析和最新的图形系统。
　　据了解，实现16GB的容量是通过在缓冲芯片顶部垂直堆叠八层10nm级（1y）16千兆位（Gb）DRAM芯片，然后该HBM2E封装以40000多个“直通硅通孔”（TSV）微型凸块的精确排列进行互连，每个16Gb芯片均包含5600多个此类微小孔。
　　据三星称，该设备通过利用专有的优化电路设计进行信号传输能够提供每个引脚的数据传输速率为3.2 Gbps可靠的数据传输速度，同时每个堆栈提供410GB / s的内存带宽。HBM2E还可以达到4.2Gbps的传输速度，这是迄今为止最大的测试数据速率，在某些将来的应用中，每个堆栈的带宽高达538GB / s。这将比Aquabolt的307GB /秒提高1.75倍。
　　编译来源：Newelectronics

戴尔G5SE游戏本AMD三代锐龙处理器RX5600M戴尔今日宣布了面向主流市场的新款G5SE游戏笔记本，其最大的特色，就是采用了AMD三代锐龙RenoirHCPU以及RadeonRX5600M独显平台。此外该机支持AMDSmartSCES华硕推出轻薄商务本ExpertBookB9450面向企业用户，华硕在本届CES大展上推出了全新的轻薄笔记本电脑ExpertBookB9450。该机采用了CometLakeU系列处理器，机身重量仅为1。9磅（865克）。在性能上为惠普发布EliteDragonflyG2支持5G十代酷睿vPro在CES2020大展上，惠普推出了全新的EliteDragonflyG2。尽管在外观设计上并没有发生改变，但惠普对内部进行了一些重大升级。首先惠普采用了英特尔最新的第十代酷睿vPr可在爆破极端环境使用戴尔推Latitude7220EXRuggedExtreme戴尔近期宣布了全新的Latitude7220EXRuggedExtreme平板，能够在爆破现场等极端恶劣环境下使用。这款达到军用级别的平板设备达到了ATEX和IECEx认证，能够承AcerTravelMateP2（题图viaNeowin）安全方面，作为一款商务笔记本，TravelMateP2配备了一枚支持WindowsHello的红外摄像头，辅以网络摄像头的索泰携多款新品亮相CES2020更好平衡性能和外观在CES2020开幕之前，知名厂商索泰（ZOTAC）提前预热了即将展示的诸多新品，其中比较值得关注的就是一款面向媒体创作者的InspireStudio新产品。这款迷你PC采用白色外苹果获新专利未来ApplePencil或可随意改变形状ApplePencil的未来版本可能会进行定制，以提供舒适性，手写笔的各个部分可以扩展或更改形状，以适合用户特定的绘画或书写风格。ApplePencil以及许多其他钢笔，铅笔和类似锐龙版惠普Envyx36013WoodEdition变形本现已上市为了满足消费者的个性化需求，惠普推出了采用AMD锐龙移动3000系列CPU平台的Envyx36013WoodEdition变形本。该系列笔记本有着时尚的木饰外观，在尺寸和功耗之间取明年起上海市新装ETC将步入收费时代！据国内媒体报道，有记者从上海公共交通卡股份有限公司获悉，目前，上海市已停止ETC储值卡的手机NFC充值与蓝牙充值功能，ETC储值卡用户车牌信息变更及车辆过户等业务也已停止办理。并且AmpereeMAG工作站发布采用ARM服务器芯片平台尽管ARM服务器尚未在公开市场上得到广泛的关注，但Ampere还是推出了采用了ARM服务器芯片平台的eMAG工作站。即便x86服务器仍是主流，但开发者仍可通过eMAG来获得ARM硬Zen3架构用上SMT4线程技术AMD并无计划自从多核多线程技术成为桌面处理器主流之后，如何提高CPU性能的一大重点就跟线程数有关了，现在很多处理器都上了单核双线程技术，传闻中Zen3架构会用上SMT4技术，也就是单核四线程，