IntelXe独显集齐三种新工艺高端游戏卡DG2

　　22 年后的今年， Intel 将在 i740 之后重返高性能 GPU 市场，要把独显业务重新做起来，为此 Intel 拉拢前 AMD RTG 主管 Raja Koduri 打造了 Xe 架构，通吃计算及游戏市场。
　　根据官方的信息，  Xe   架构的设计极富弹性，一个架构就能满足从核显到游戏卡再到数据中心计算卡等市场，有  Xe LP   、  Xe HP   及  Xe HPC   三种不同的类型。
　　2020   年推出的显卡代号  DG1   ，今年会使用  Intel   自家的  10nm   工艺生产，据悉  DG1   独显拥有  96   组  EU   执行单元，一共是  768   个核心，基础频率  1GHz   ，加速频率  1.5GHz   ，  1MB   二级缓存以及  3GB   显存，  TDP   Ϊ  25W   。
　　DG1   的性能与  GTX950   相当，比  GTX 1050   则差了  15%   左右，不过它并不针对桌面市场，  主要用于笔记本电脑  。
　　还有一个确定的  Xe   显卡是  Ponte Vecchio   ，这是针对  HPC   高性能计算打造的，，  2021   年首发  Intel   自家的  7nm   工艺，还会采用  Intel Foveros 3D   、  EMIB(   嵌入式多芯片互连桥接  )   封装技术，技术水平很高。
　　这两款显卡之外呢？  Intel   似乎还少个高端桌面显卡，  DG1   已经不可能了，传闻这个角色是  DG2   ，使用的是  Xe HP   架构，之前信息显示它设计了三种  EU   配置，分别是  128   个、  256   个和  512   个。
　　按照  DG1   显卡  96   个  EU   单元、  2-3TFLOPS   的性能来算，  DG2   的  512 EU   版性能可达  10-15TFLOPS   ，达到  RTX 2080 Ti   的水平。
　　至于  DG2   的制造工艺，之前传闻说是交给台积电的  7nm   生产，但是最新爆料显示  7nm   应该不可能了，等到  DG2   问世的时候  7nm   有些落伍了，   所以它有可能用上台积电的  5nm   工艺生产，时间点也会在  2021   年到  2022   年之间。
　　总之，  Intel   的  Xe   架构显卡真的是好事多磨，不说架构有多复杂，光是制造就要横跨  10/7/5nm   三代，而且有自产的，也有代工的，让人感觉有点乱。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】