IT之家12月19日消息供应链权威媒体 Digitimes 昨日报道称，由于搭载后置镜头时差测距 (ToF)激光扫描仪 (LiDAR Scanner)的 iPhone 12 Pro 系列大受欢迎，市场消息称明年 4 款 iPhone 新机有机会全面引入 ToF。
　　供应链传出，苹果 2021 年的 4 款 iPhone 13(暂称)机型，拟全面导入采用 D-ToF (Direct ToF)技术的 LiDAR Scanner，其面射型雷射 (VCSEL)元件持续由砷化镓晶圆制造龙头稳懋半导体代工，惟美系 IDM 大厂 II-VI 也加入生产行列，整体 ToF 用 VCSEL 需求量有望看涨。
　　消息人士称，2021 年苹果 ToF LiDAR 所使用的 VCSEL 芯片，除了苹果与美商 Lumentum 共同开发、稳懋代工的产品外，ToF 用 VCSEL 部分也将加入 II-VI 作为第二供应商。Lumentum 磊芯片来源仍为苹果指定的英商 IQE，传出 II-VI 将采用自家磊芯片。
　　此外，稳懋正持续扩大 ToF 专用的 VCSEL 检测、量测设备采购，增幅约 2~3 成，加上机壳从业者也间接证实，iPhone 13 后置镜头打孔数有增加趋势 。
　　此外，报道指出，苹果 iPhone 13 用 3D 感测装置有较明显变化。例如 iPhone 13 预计将缩小被称为「刘海」的结构光 3D 感测模块体积 。
　　IT之家了解到，行业原本预估苹果将会精简前置镜头中 1 颗 VCSEL 芯片，iPhone 上 Face ID 加上 ToF 镜头相关 VCSEL 使用数，预计从今年的 3 颗减少为 2 颗。不过根据近期调查预计将仍维持 3 颗的用量。
　　供应链从业者表示，不管苹果 iPhone 13 是否全系列搭载 D-ToF，但 Android 阵营预计将仿效苹果进军 D-ToF 技术应用。

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