IT之家5月17日消息 根据外媒TechPowerUp的消息，技嘉B550 AORUS Master的外观现已曝光，搭载了AMD B550芯片组，采用了3个M.2 SSD插槽。
　　据介绍，主板上所有三个M.2插槽都可能使用PCI-Express gen 4.0的线路，最上面的M.2插槽应该是直连CPU的，第二个和第三个插槽可能是从显卡的X16通道中分出来的。外媒认为，如果搭载桌面APU的话，下方的两个M.2槽可能是完全禁用的，因为APU只为显卡插槽预留了8条通道。
　　IT之家曾报道，B550主板支持PCIe 4.0的显卡，支持PCIe 4.0 SSD，CPU通过4条PCIe 3.0与芯片组连接。华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉和微星等ODM合作伙伴预计将从2020年6月16日开始在全球销售AMD B550主板产品。

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