IT之家8月17日消息随着承诺AM4的最后一年过去,AMD即将到来的AM5也终于被泄露。知名爆料者TtLexington今日放出了AMD下一代AM5主板的设计方案,而ExecutableFix还曝光了下一代AM5插槽的渲染图。 据悉,AM5将使用LandGridArray(LGA1718)布局,可以兼容现有的AM4散热器,相比英特尔更实在。 此外,泄露的数据表也确认了即将推出的AM5系列的TDP信息,包括45W、65W、95W、105W、120W、170W。 之前有消息称,AMDRaphael系列拥有120W和170WTDP的CPU型号,而且后者需要280毫米液冷散热。 IT之家了解到,120WTDP与现有的高端AM4设计方案相比增加了15W,但考虑到英特尔新一代架构的处理器TDP在125W预计是AMD有所准备。 从爆料来看,AM5插槽将配合基于Zen4微架构的AMD下一代Ryzen处理器到来,预计将用于AMD600系列芯片组主板,该主板还将引入DDR5内存支持等特性。