业内消息人士称，鉴于中国大陆手机厂商芯片需求或将下降，据中国台湾地区封测厂预计，用于 5G 安卓手机的 AP 后道测试出货量将在 2021 年第四季度下降。
　　《电子时报》援引上述人士称，由于中国大陆手机厂商向联发科下单量的减少，预计第四季度采用 7nm 制程的 5G AP 的测试需求将下降 10%-20%。根据此前报道，相关芯片供应商可能在该季度略微减少出货量。
　　消息人士表示，由于早些时候的大举囤货，中国大陆手机供应商目前仍有足够的 5G AP 库存，第四季度的销售前景仍不明朗，但预期苹果 iPhone13 系列有望获得市场动能。封测厂仍将可能获得新的 5G AP 测试订单，但最早可能要等到明年第一季度。
　　事实上，据联发科此前预计，尽管台积电提供了强大的代工支持，但从 2021 年第二季度开始，其 7/6nm 节点制造的中高端 5G AP 出货量将逐季度小幅下降。另据消息人士透露，高通在台积电的订单发货量已开始大幅增加，但其在三星电子的订单第四季度发货量预计将低于第二季度水平。
　　与此同时，4G AP 继续供不应求，中国大陆手机厂商传音、荣耀、联想和 OPPO 据称都提高了 4G 机型的出货量，芯片短缺可能会持续到 2022 年上半年。

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