英特尔至强SapphireRapids处理器未发布即遭开盖5
IT之家1月14日消息,英特尔下一代至强SapphireRapidsSP处理器尚未发布,其将采用Intel710nm工艺,使用GoldenCove架构。据外媒VideoCardz报道,德国一位超频玩家Der8auer想办法购买到了一片处理器,到手后便进行了开盖,并进一步拆下芯片,观察结构。
这名玩家使用加热台对处理器升温,目的是融化内部的钎焊金属。开盖之后,可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起。
这款处理器的名称为XeonvPROXCCQWP3,目前不知道具体的参数。Der8auer再次对处理器加热,并尝试剥离单颗小芯片。从照片可以看出,单颗芯片拥有16个核心,四颗共计64颗核心。但是英特尔对这代处理器进行了限制,因此最高可用核心数量为56颗。
IT之家了解到,这名玩家通过加热CPU对芯片进行剥离,此时基板已经损坏严重,有着严重的烧焦痕迹。将小芯片放大,可以看到背部密集的焊点,每个焊盘之间的距离最小为0。053mm,最大为0。099mm。
IT之家了解到,英特尔SapphireRapidSP系列处理器针对HEDT高性能计算机推出,预计2022还会有SapphireRapidsX系列处理器一同发布。