4 月 21 日，瑞芯微在投资者互动平台回应投资者关于＂公司年初发布的 RV1106 / RV1103 预计何时能够进入量产＂的问询时表示，RV1106 / RV1103 是公司新一代机器视觉方案，在 NPU、ISP、视频编码、音频处理等性能均有显著升级，具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点，将助力机器视觉、汽车电子、新零售、智能办公教育类行业伙伴有效提升产品核心竞争力。目前即将向客户提供样品，预计今年上半年能够进入量产阶段。
　　日前，瑞芯微 RV11xx 系列芯片（RV1126 / RV1109 / RV1106 / RV1103）正式通过 PSA Certified Level 1 安全认证。该认证是一项国际权威认证，为 Arm 联合多家独立安全测试实验室及咨询机构，面向物联网芯片、软件和设备推出的相关测试与认证，旨在确保 IoT 产品从设计到实际应用的安全性。
　　随着物联网嵌入式设备需求量的不断增加，安全性已成为设备设计及部署的基本要求。目前，瑞芯微的多款芯片均获得 PSA Certified 认证，除视觉芯片 RV11XX 系列外，两款高性能旗舰芯片 RK3399 Pro 及 RK3399 已于去年获得 PSA Certified 认证，并同时获得了 Arm 发起针对设备的硬件和固件兼容性的 Arm System Ready IR（IoT Ready）认证。
　　另外，瑞芯微表示，2021 年 1 月，公司推出首颗通过 AEC-Q100 车用可靠性标准测试的芯片 RK3358M。RK3568M 已经在认证的过程中，即将在 2022 年上半年完成 AEC-Q100 测试。2021 年 12 月推出的新款高性能处理器 RK3588 也将进入汽车电子领域，针对高性能智能座舱的应用。公司的机器视觉处理器也已在不同种类汽车的 DMS、DVR 系统中得到应用。

联想Y7000P推出红色款，现已有白色黑色版本IT之家9月19日消息根据联想官方的消息，联想拯救者现又推出了新的配色红色，加上之前推出的白色和黑色，现在共有三款配色可选。不久前，联想还推出了联想Y7000P版本的白色版本，Y形雷蛇推出手机壳定制服务目前支持8个型号，39。99美元起IT之家8月30日消息据外媒报道，雷蛇推出名为RazerCustoms的手机壳定制服务，用户可以定制手机壳的图案目前支持8个型号，39。99美元起。近日，著名外设厂商雷蛇宣布推出R雷蛇Viper毒蝰鼠标正式发布光学微动，重69gIT之家8月2日消息今天上午，据雷蛇官方消息，雷蛇毒蝰（RazerViper）鼠标正式发布，采用光学微动开关，重量为69g。雷蛇毒蝰（RazerViper）鼠标在尺寸方面，长宽高分雷蛇新鼠标Viper曝光重69g，或于8月2日亮相IT之家7月31日消息据外媒报道，雷蛇一款新鼠标的包装盒遭到泄露，名称为Viper，重量69g，采用光学微动开关。viaLethalgaminggear据Lethalgamingg不听AMD的话，华硕X470B450主板支持PCIe4。0IT之家7月11日消息作为一个卖AMD公版显卡都要加价100元品牌来说，不听AMD的话，让自家B450和X470主板支持PCIe4。0自然不是什么难事。6月份，根据外媒的Anand7888元，技嘉上架最贵X570主板IT之家7月12日消息AMDX570主板已经发布一段时间了，作为AMD锐龙3000系列的标配坐骑，它的价格总体来说有所提高。总的来看，最便宜的版本1500元左右就能买到，而最贵的已IT之家评测室索泰GeForceRTX2070SUPERPGFOC显卡评测2080你好，我想和你聊聊最近的显卡市场挺热闹，AMD刚发布了RX5700系列，英伟达又出其不意地发布了GeForceRTXSUPER系列显卡，不同于RX5700系列前期仅可以选择公版卡，N卡阵容刚好相反，微星推单风扇版RTX2060SUPER，ITX小钢炮IT之家7月11日消息目前各大显卡厂商都推出了英伟达RTXSUPER系列显卡，由于性能及功耗的提升，鲜有ITX卡出现，目前似乎只有微星推出了一款ITX版本RTX2060SUPER。英特尔14nm处理器更多爆料10核TDP125W，超频能力更强IT之家7月12日消息不出意外的话，英特尔将会在明年初推出CometLake桌面处理器，也就是十代酷睿。这周起，关于十代酷睿的消息就不断涌现。现在已知的是10代酷睿整体的核心数量有英特尔最新路线图曝光14nm桌面CPU明年发，换400系主板IT之家7月11日消息本周早些时候，英特尔第10代核心CometLake处理器的消息传出，现在根据香港科技刊物XFastest泄露幻灯片，CometLake不是英特尔临时推出应对A英特尔展示三种封装方式这么大的芯片你可曾见过？IT之家7月11日消息英特尔在SEMICONWest发布了三种新的封装技术CoEMIB全方位互连（ODI）和多模IO（MDIO）。这些新技术通过将多个模组拼接成一个处理器，实现了全