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　　IT之家8月17日消息 经过五年打磨，IBM 今日对外展示了其下一代 IBM POWER 系列数据中心 CPU——IBM POWER10，IBM 将利用外部芯片工厂与英特尔公司展开竞争。
　　▲ 图源 IBM
　　官方表示，该处理器旨在提供一个满足企业混合云计算独特需求的平台，其采用三星 7nm 工艺制成，预计处理器能效、工作负载容量和容器密度将比 IBM POWER9 提高 3 倍。
　　此外，Power 10 内置了嵌入式矩阵数学加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在单槽计算方面，可提供相比 Power 9 快 10 倍、15 倍、20 倍的 FP32、BFloat16、INT8 的 AI 推理性能。
　　Power10 架构师威廉 · 斯塔克（William Starke）表示，Power10 将采用多种配置，虽然具体细节尚未公布，但最大单芯片模块产品不会超过 15 个 SMT8 内核，双芯片模块产品不会超过 30 个 SMT8 内核。
　　IT之家了解到，该处理器拥有 Memory Inception 技术，支持 PB 级内存群集，预计基于 Power10 平台的服务器系统将在 2021 年下半年上市。

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