IT之家 3 月 12 日消息，搭载 12 代酷睿 H 系列处理器的游戏本已经在上月开始上市，搭载 12 代酷睿 P 或 U 系列的轻薄本预计将在本月 24 日开始上市。相比以往英特尔轻薄本上的＂四核八线程＂处理器，12 代酷睿 P 系列最高达到 14 核 20 线程，将带来大幅性能提升。
　　英特尔曾表示，第 12 代英特尔酷睿 P 系列和 U 系列处理器，搭载这些处理器的首批设备将于 2022 年 3 月上市。来自宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、LG、微星、NEC、三星等厂商的 250 多款机型将在今年上市。面向轻薄本的英特尔最新移动处理器采用集成性能核（P 核）与能效核（E 核）高性能混合架构，在Windows 11操作系统上通过英特尔硬件线程调度器实现出色的多任务处理。
　　规格与特性一览：
　　全新的内核架构，拥有最多 14 核心（6 个性能核和 8 个能效核）。
　　集成英特尔锐炬 Xe显卡，最多拥有 96 个执行单元。
　　支持广泛的内存规格，包括 DDR5 / LPDDR5 和 DDR4 / LPDDR4。
　　令人惊艳的性能提升规模，多线程性能提升最高达 70%。
　　接近 2 倍的 3D 渲染性能提升 —— 非常适合移动创作的内容创建者。
　　卓越的生产力性能，照片编辑速度提升最高达 30%。
　　集成英特尔 Wi-Fi 6E（Gig+），提高无线性能、响应速度和可靠性。
　　Thunderbolt 4 为扩展坞、显示器或配件带来超快速、简单、和可靠的连接解决方案。
　　英特尔图像处理单元（IPU）6.0 为增强视频会议体验带来更高图像质量与能效
　　IT之家曾报道，英特尔 12 代酷睿 P 和 U 系列处理器的规格参数已经在 CES 上发布，详细信息请见：
　　《英特尔 12 代酷睿 P 系列处理器型号参数汇总：28W TDP，10 核 i3 - 14 核 i7》
　　《英特尔 12 代酷睿 U 系列处理器型号汇总：5 核 6 线程奔腾赛扬登场》

神舟GX8光追笔记本上架桌面i5RTX2060，7999元IT之家1月30日消息昨天晚上，所有的光追笔记本正式解禁，价格几乎都在万元以上，但也有几款未配置i7处理器的产品在8000多元的价位。神舟GX8光追笔记本现已上架京东，这款笔记本搭神舟Z8光追笔记本今日开卖8999元，最便宜i7RTX2060IT之家1月29日消息神舟战神Z8CR7P1光追笔记本现将在今天晚上10点正式开卖，i78750HRTX20608G512G版本预约价8999元，这应该是市面上最便宜的一款i7RT神舟G8光追笔记本开启预售17。3英寸RTX2060，9499元IT之家1月10日消息神舟战神G8CR7P1光追笔记本现已在京东开启预约，17。3英寸窄边框屏幕，i78750H8G512GSSDRTX2060版本9499元。配置方面，神舟战神G机械革命Z2光追笔记本预售RTX2060版本9999元IT之家1月9日消息机械革命Z2光追笔记本现已上架京东，这款笔记本搭载144Hz72色域的15。6英寸屏幕，i78750H16G256G1TRTX2060版本9999元。外观方面，神舟战神光追笔记本开启预售i7RTX2060，售价8999元IT之家1月9日消息神舟战神Z8CR7P1光追笔记本现已在京东开启预约，i78750HRTX20608G512G版本预约价8999元。配置方面，神舟战神Z8CR7P1搭载Intel英特尔全新显卡控制面板体验UI大改，但还存在小问题IT之家3月24日消息不久前，英特尔正式发布了最新的显卡控制面板，现在已经可以在微软Windows10应用商店里下载安装。新的显卡控制界面最明显的一点变化就是UI的大改，但在功能上英特尔宣布停止研发模块化计算平台计算卡据美国科技信息网站Tom39sHardware报道，英特尔将停止研发新的计算卡（ComputeCard）。在2017年初的CES展会上，英特尔发布了一套新的的模块化计算平台计算卡。搭载英特尔11代核显的CPU型号曝光至少13个版本IT之家3月22日消息日前，英特尔推出了全新的控制中心面板，而有媒体在英特尔核显的驱动信息中发现了11代核显的更多信息，信息显示至少有13款10nmCPU将采用英特尔11代核显。英英特尔公布Gen11核显详情已达到Vega8水平IT之家3月21日消息根据外媒的报道，英特尔将会在今年晚些时候发布10nm低压处理器，现在外媒也扒出了英特尔公布Gen11核显详情，一起来看一下吧。英特尔在其网站上发布了新的GenAMD确认英特尔CPU上发现的Spoiler漏洞不会影响自家处理器IT之家3月18日消息去年，Spectre和Meltdown漏洞的发现震惊了科技界，引发了一系列与安全相关的焦虑。本月早些时候，研究人员发现了另一个类似于Spectre的漏洞，名为外媒AMD也在做3D封装CPU，将内存与处理器结合IT之家3月18日消息根据外媒的报道，AMD正在努力将内存嵌入到处理器中的单一封装中，内存将通过硅通道连接。据介绍，在许多领域，制造商已经在研究类似的技术，比如HBM2和NAND3