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高通CEO安蒙明年将为4050的三星GalaxyS系列出货骁龙芯片

  IT之家 11 月 18 日消息,三星Galaxy S 系列旗舰手机一般会搭载两款不同的芯片,一款是自家的 Exynos 芯片,另一款就是高通骁龙最新的旗舰芯片。
  而在本周的高通投资者日期间,高通 CEO克里斯蒂亚诺・安蒙透露,将于 2022 年继续与三星合作,为 40~50% 的 Galaxy S 系列手机提供骁龙芯片 。众所周知,明年三星 Galaxy S 系列的出货主力将是 Galaxy S22 系列。
  安蒙的说法证实了之前的传闻,即三星打算在 Galaxy S 系列上使用更多的高通骁龙芯片。
  IT之家了解到,高通将在 2022 年继续为全球市场的 Galaxy Z Fold/Flip 系列折叠屏手机提供芯片,但不知道是否包含接下来要推出的续作。
  据 TheElec 此前报道,三星电子将于明年推出 64 款智能手机和平板电脑,其中 31 款计划使用高通提供的芯片组,20 款使用三星电子和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组,14 款采用联发科芯片组,3 款采用展锐芯片组。

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