高通骁龙875规格曝光台积电5nm工艺,X605G基带芯片,
IT之家5月6日消息外媒91mobiles报道,高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875,作为其首款5nm芯片移动平台。
爆料称,骁龙875将是高通首个拥有新X605GmodemRF的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外,即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350,考虑到其前身为代号SM8250,这不足为奇。
下面是骁龙875的主要功能和规格:
基于Armv8Cortex技术构建的Kryo685CPU
3G4G5G调制解调器毫米波(mmWave)和sub6GHz频段
Adreno660GPU
Adreno665VPU
Adreno1095DPU
高通安全处理单元(SPU250)
Spectra580图像处理引擎
骁龙SensorsCore技术
外部802。11ax,22MIMO和BluetoothMilan
使用六角向量扩展和六角张量加速器计算HexagonDSP
四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5SDRAM
低功耗音频子系统,结合AqsticAudioTechnologiesWCD9380和WCD9385音频编解码器
据IT之家了解,骁龙875将使用最新的5nm工艺制造,因此与骁龙865相比,它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。
骁龙875预计将在2020年12月份发布,但考虑到疫情影响,可能会延迟到2021年初,另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。