寒武纪首颗AI训练芯片思元290量产采用台积电7nm工艺，集成460亿个晶体管

　　1 月 21 日，寒武纪思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元 290 智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电 7nm 先进制程工艺，集成 460 亿个晶体管，全面支持 AI 训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。
　　寒武纪是国内 AI 芯片第一股，去年 7 月在科创板上市。目前，寒武纪面向终端、云端、边缘端三大场景研发了三类通用型智能芯片产品，形成智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大业务。此次推出的思元 290 智能芯片是面向云端场景的 AI 训练推理芯片，也是首款应用于云端场景的 7nm 工艺芯片，此前寒武纪在云端已推出思元 100、思元 270 芯片，均采用的是 16nm 工艺。
　　▲寒武纪思元 290 智能芯片
　　算力、算法、数据是人工智能发展的三大要素，随着这几年 AI 的逐步发展，算力的核心地位更为突出，而云端训练对 AI 算力的要求更为苛刻。思元 290 芯片也在架构、多芯互联、内存、接口等方面全面升级。据介绍，相比思元 270 芯片，思元 290 芯片实现峰值算力提升 4 倍、内存带宽提高 12 倍、芯片间通讯带宽提高 19 倍 。
　　基于思元 290 芯片，寒武纪还推出 MLU290-M5 智能加速卡和玄思 1000 智能加速器产品，其中加速卡采用寒武纪自研的全新多芯互联技术，在 350W 的最大散热功耗下提供 AI 算力高达 1024 TOPS；玄思 1000 智能加速器集成 4 颗思元 290 智能芯片，最大 AI 算力超过 4100 万亿次每秒 (4.1 PetaOPS INT4)，可以实现 AI 算力在计算中心级纵向扩展，是 AI 算力的高集成度平台。
　　寒武纪介绍称，此次推出的训练产品线将面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级，思元 290 芯片及加速卡已与部分硬件合作伙伴完成适配，并实现规模化出货。
　　值得注意的是，华为和英伟达早已推出 7nm 工艺的同类型芯片，而在此前失去华为这个大客户后，寒武纪在商业化方面也面临不少压力，也不得不开拓新的客户。去年前三季度，寒武纪实现营收 1.58 亿元，仅有 2019 年的 35%，亏损也超过 3 亿元。
　　不过，先进工艺芯片的推出也刺激了资本市场。今日，寒武纪大幅高开，盘中涨幅一度超过 18%，随后略有回落，截止发稿市值超过 670 亿元，距公司此前上市后达到的千亿元市值仍有差距。