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　　IT之家 5 月 19 日消息，据 MacRumors 报道，虽然苹果早期基于 M1 的 Mac 只能正式支持单个外部显示器，但有一些方法可以绕过这个限制。Anker 安克推出了一款新的 10 合 1 USB-C 扩展坞，提供了新的扩展功能。
　　Anker 563 USB-C 扩展坞包括两个 HDMI 端口和一个 DisplayPort 端口，它利用多流传输通过单个连接传输多个视频信号。鉴于此扩展坞通过单根 USB-C 电缆运行，因此存在带宽限制，限制了你可以连接的显示器的质量。
　　如果要添加单个 4K 显示器，可以从其中一个 HDMI 端口执行此操作，但它只能以 30Hz 运行。然后，第二个 HDMI 显示器或 DisplayPort 显示器将被限制为 2K 分辨率，每个分辨率为 50Hz 或 60Hz，具体取决于配置。
　　除了显示支持之外，Anker 563 扩展坞还包括大量其他端口，包括一个可为主机提供高达 100W 功率的 USB-C 供电端口，以及一对 5 Gbps 下行 USB 端口：一个最高 30W 的 USB-C 和一个最高 7.5W 的 USB-A 端口。两个额外的 USB-A 2.0 端口适用于鼠标和键盘等外围设备，而千兆以太网端口和 AUX 输入 / 输出端口完善了设置。
　　Anker 563 的尺寸为 7 英寸 x 3 英寸 x 1 英寸，需要 180W 的外部供电。售价为 249.99 美元，现在可以从 Anker 和亚马逊购买。
　　Anker 公司最近宣布的几款产品现已上市，包括大型 757 便携式发电站（售价 1399 美元）和 Nebula Cosmos Laser 4K 投影仪（售价 2199 美元）。
　　Anker 736 100W GaN 充电器在上个月推出黑色时立即售罄，现在亚马逊上还有白色，售价 79.99 美元。

联想Y7000P推出红色款，现已有白色黑色版本IT之家9月19日消息根据联想官方的消息，联想拯救者现又推出了新的配色红色，加上之前推出的白色和黑色，现在共有三款配色可选。不久前，联想还推出了联想Y7000P版本的白色版本，Y形雷蛇推出手机壳定制服务目前支持8个型号，39。99美元起IT之家8月30日消息据外媒报道，雷蛇推出名为RazerCustoms的手机壳定制服务，用户可以定制手机壳的图案目前支持8个型号，39。99美元起。近日，著名外设厂商雷蛇宣布推出R雷蛇Viper毒蝰鼠标正式发布光学微动，重69gIT之家8月2日消息今天上午，据雷蛇官方消息，雷蛇毒蝰（RazerViper）鼠标正式发布，采用光学微动开关，重量为69g。雷蛇毒蝰（RazerViper）鼠标在尺寸方面，长宽高分雷蛇新鼠标Viper曝光重69g，或于8月2日亮相IT之家7月31日消息据外媒报道，雷蛇一款新鼠标的包装盒遭到泄露，名称为Viper，重量69g，采用光学微动开关。viaLethalgaminggear据Lethalgamingg不听AMD的话，华硕X470B450主板支持PCIe4。0IT之家7月11日消息作为一个卖AMD公版显卡都要加价100元品牌来说，不听AMD的话，让自家B450和X470主板支持PCIe4。0自然不是什么难事。6月份，根据外媒的Anand7888元，技嘉上架最贵X570主板IT之家7月12日消息AMDX570主板已经发布一段时间了，作为AMD锐龙3000系列的标配坐骑，它的价格总体来说有所提高。总的来看，最便宜的版本1500元左右就能买到，而最贵的已IT之家评测室索泰GeForceRTX2070SUPERPGFOC显卡评测2080你好，我想和你聊聊最近的显卡市场挺热闹，AMD刚发布了RX5700系列，英伟达又出其不意地发布了GeForceRTXSUPER系列显卡，不同于RX5700系列前期仅可以选择公版卡，N卡阵容刚好相反，微星推单风扇版RTX2060SUPER，ITX小钢炮IT之家7月11日消息目前各大显卡厂商都推出了英伟达RTXSUPER系列显卡，由于性能及功耗的提升，鲜有ITX卡出现，目前似乎只有微星推出了一款ITX版本RTX2060SUPER。英特尔14nm处理器更多爆料10核TDP125W，超频能力更强IT之家7月12日消息不出意外的话，英特尔将会在明年初推出CometLake桌面处理器，也就是十代酷睿。这周起，关于十代酷睿的消息就不断涌现。现在已知的是10代酷睿整体的核心数量有英特尔最新路线图曝光14nm桌面CPU明年发，换400系主板IT之家7月11日消息本周早些时候，英特尔第10代核心CometLake处理器的消息传出，现在根据香港科技刊物XFastest泄露幻灯片，CometLake不是英特尔临时推出应对A英特尔展示三种封装方式这么大的芯片你可曾见过？IT之家7月11日消息英特尔在SEMICONWest发布了三种新的封装技术CoEMIB全方位互连（ODI）和多模IO（MDIO）。这些新技术通过将多个模组拼接成一个处理器，实现了全