IT之家5月24日消息,今年的HotChips研讨会将于8月举行,现在该活动的日程安排已经公布。8月23日,英特尔的将就MeteorLake和ArrowLake发表演讲,重点介绍名为Foveros的3D封装技术。 IT之家了解到,英特尔MeteorLake和ArrowLake新架构分别要到2023年和2024年才会发布,这两款处理器将采用Intel4和Intel20A工艺,以及其他厂商的N3工艺。 英特尔日前已经确认MeteorLake已在Windows、Linux和ChromeOS三种操作系统中成功启动,标志着架构开发的重要时刻。MeteorLake新架构现在按计划于2023年开始推出,预计将是移动端首发。 有传闻称,英特尔2024年的轻薄本处理器ArrowLakeP核显搭载多达320个执行单元,是12代酷睿AlderLake的3倍多,这将带来核显性能的飞跃式提升,彻底击败轻薄本上的入门级独显。