IT之家11月5日消息,盛美半导体设备(ACM)是一家为集成电路及晶圆级封装(WLP)提供晶圆处理解决方案的领先供应商。盛美今日宣布,一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份UltraCpr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂,用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货,第二份订单计划于2022年第一季度交货。 盛美半导体表示,盛美的产品可完全覆盖WLP生产线的清洗设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备,以及先进电镀设备。用于WLP的设备已获得国内本土厂商的广泛认可。 IT之家获悉,官方介绍,盛美的UltraCpr湿法去胶设备设计高效、控制精确,提升了安全性,提高了WLP产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合,能够在灵活控制清洗的同时,最大限度地提高效率,可单独使用,也可与公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同使用,以清除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。