台北电脑展2019接近尾声，都有哪些值得关注产品和技术？,台北电脑展2019,Windows 10,在科技界，每年都有几个固定的大型展会，台北国际电脑展（COMPUTEX）就是其中一个。从1982年开始算起，至今其已经拥有超过30年的历史，可以说见证了PC行业的起起落落，也受到了

　　在科技界，每年都有几个固定的大型展会，台北国际电脑展（COMPUTEX）就是其中一个。从1982年开始算起，至今其已经拥有超过30年的历史，可以说见证了PC行业的起起落落，也受到了数码爱好者的广泛关注。
　　和往年一样，台北国际电脑展2019依旧吸引了众多厂商参与到其中，并且带来了很多全新的尝试以及思考。下面一起来了解下，本次展会上有哪些值得我们关注的新产品和新技术。
　　华硕ZenBook Pro Duo
　　今年是华硕成立的30周年，作为台湾企业中的老牌PC厂商，在自己的主场，他们展示了多款全新的硬件产品。而在众多新品中，华硕ZenBook Pro Duo笔记本无疑是最为亮眼的明星。
　　图片来自The Verge
　　与目前我们常见的笔记本产品有所不同，它配备了双4K屏幕。除了B面常规的15英寸OLED屏之外，其在键盘区靠上位置新增了一块32：9的IPS「ScreenPad Plus」屏幕。在实际使用过程中，这块「副屏」不仅能够承担显示任务，还可以用来作为辅助控制面板。
　　图片来自The Verge
　　讲到这里可能大家会不由想到MacBook Pro上的Touch Bar。本质上二者其实都属于「副屏」，但尺寸不同，使得它们在功能体验上有着明显区别，Touch Bar更偏向于辅助控制，而ScreenPad Plus在此基础上，同时也更强调了「屏」这个字。
　　由于生态问题，Windows阵营除了之前ThinkPad曾经尝试过和MacBook Pro Touch Bar类似的设计（以失败告终），其它厂商一直以来并没有去积极推进这种方案。不过，想要满足人们越来越高的使用需求，在产品端做出改变成为了厂商们不得不去考虑的一件事情。
　　当然，像上边我们说的一样，PC想要实现理想中的效果，少不了微软以及英特尔的支持。在极客之选看来，这次华硕ZenBook Pro Duo之所以选择了这样的产品策略，除了以上我们提到的功能多样化，另外一方面可能也是为了尽量减少Windows生态对使用体验的影响。
　　不过，在本次展会上，英特尔也带来了和华硕ZenBook Pro Duo类似的产品，这对于推进双屏电脑这件事情是一个不错的消息，或许在不久之后，其很可能会成为PC行业新的发展趋势，拭目以待吧。
　　HP VR Backpack G2
　　相比于前几年，如今VR的热度确实并不高。相对较高的内容制作以及硬件成本，让并没有能够被广泛的市场所接受，这也导致曾经很多投身于VR的公司也都转行去做其它智能硬件产品了。但就技术本身而言，VR确实有着广阔的应用前景。
　　2016年的台北电脑展上，为了解决硬件支持的问题，惠普推出了一款背包电脑，来让VR设备不再受到线缆的限制，从而实现更好的使用体验。时隔三年之后，在本届展会上，其又带来了全新的HP VR Backpack G2。
　　这代产品搭载了英特尔第八代酷睿i7处理器以及英伟达RTX 2080独立显卡，同时配有2个USB-A 3.0接口、1个USB-C接口以及1个耳机麦克风二合一接口。相比于上代产品，其在性能方面有了一个比较明显的提升。
　　而为了让用户获得更舒服的使用体验，新品还调整了背包外部电池的位置。除此之外，其和上代产品一样，也依旧配备有底座，在不需要连接VR设备的时候，你也可以将其作为一台迷你PC来使用。
　　酷冷至尊MM710电竞鼠标
　　每年的台北电脑展，总有一些令人眼前一亮的外设产品，今年也不例外。展会上，外设大厂酷冷至尊带来了一款名为MM710的轻量化鼠标，提供黑色（无RGB灯效）以及白色（有RGB灯效）两个不同的版本。
　　图片来自engadget
　　外观设计上，酷冷至尊MM710最大的特点在于其使用了「蜂窝」式设计，从图片中可以看到，其在产品外围做了非常多孔状结构。所带来的好处主要有两个，其一是更好地控制了重量，其中白色版本为57g，而黑色版本则只有52g，另外一方面是能够起到不错的散热效果。
　　图片来自engadget
　　至于大家比较关注的性能表现方面，它搭载了欧姆龙微动以及PixArt PMW3389光学传感器，最高DPI为32000。不过官方并目前尚未公布其更多信息，对这款产品感兴趣的朋友可以保持关注。
　　美商海盗船Hydro X分体水冷套件
　　热爱DIY的朋友相信对于美商海盗船应该并不陌生，在这家公司25周年之际，针对高端PC用户群体，其推出了全新的Hydro X分体水冷系列，并且获得了BEST IN COMPUTEX奖项。
　　从官方公布的资料我们了解到，从120mm到480mm的铜芯冷排、软管/硬管管道到带有各种角度适配器的多种接头、各种色彩的冷却剂，Hydro X系列能够提供组装定制散热系统的所用到的所有部件。
　　除此之外，Hydro X系列组件支持集成式RGB LED灯效，能够通过美商海盗船iCUE RGB照明控制器和美商海盗船iCUE软件进行控制，从而带来非常炫酷的视觉体验。目前该系列产品已经在美商海盗船官网上线，感兴趣的朋友可以去了解下。
　　英特尔第10代10nm Ice Lake CPU
　　对于手机以及PC行业而言，产业的继续向前推进离不开芯片厂商的支持。一改以往「挤牙膏」的形象，这次英特尔在台北电脑展上正式对外公布了代号为Ice Lake的10nm处理器（架构名称为Sunny Cove）。
　　按照官方公布的数据显示，这代处理器型号为i3、i5以及i7，不过可能由于首批面向移动端设备，其分为低功耗Ice Lake-U和超低功耗Ice Lake-Y两种不同的功耗版本，TDP规格为9W、15W以及28W三档，4核8线程，缓存为8MB，最高频率4.1GHz。
　　抛开以上我们提到的这些参数，新架构下，有三点值得大家关注。
　　首先是人工智能性能，这代产品搭载了英特尔DL Boos t推理加速技术，使得人工智能运算能力有了接近2.5倍的提升；另外，基于第十一代核心显卡架构的全新锐炬plus显卡，支持HEVC编码/解码以及VESA的Adaptive Sync；最后，它还同时集成了Thunderbolt 3和Wi-Fi 6。
　　用更加简单的话来说，英特尔第十代10nnm Ice Lake处理器在人工智能性能、显卡性能以及连接性方面都进行了升级。
　　AMD 7nm Ryzen 3900X CPU
　　最近两年，AMD在产品端的动作很快，也走的更为激进。英特尔发布第十代10nm Ice Lake处理器的前一天，AMD抢先公布了7nm Zen 2架构的第三代Ryzen锐龙处理器，包括Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X以及Ryzen 9 3900X在内，一共有三款产品。
　　其中关注度最高的无疑是Ryzen 9 3900X。它拥有12核心24线程，基础频率为3.8GHz，最高为4.6GHz，TDP为105W。参考官方说法，Ryzen 9 3900X在性能表现上与英特尔i9-9920X非常接近。
　　但值得注意的是，AMD Ryzen 9 3900X的价格为499美元，而英特尔i9-9920X则为1189美元，也就是说，两款处理器在性能基本相当的前提下，前者的售价还不到后者的一半，性价比非常高，这对于作为消费者的我们而言，是一个不错的消息。
　　NVIDIA RTX Studio计划
　　区别于以上几家厂商，NVIDIA真正让我们关注的，是其发布的NVIDIA RTX Studio计划。该计划主要面向于创作者，通过提供专用的SDK以及Studio驱动，来帮助PC产品提高在运行诸如Adobe、Autodesk、Unity等软件应用时的效率以及可靠性。
　　图片来自The Verge
　　和此前Max-Q架构类似，NVIDIA RTX Studio同样需要厂商申请认证，并且设定了比较明确的硬件配置要求。
　　具体来讲，提出申请的产品需要搭载Intel Core i7（H系列）或更高版本的处理器、GeForce RTX 2060或Quadro RTX 3000以上的独立显卡、不小于16GB的内存、512GB以上的固态硬盘、不小于15寸并且分辨率为1080p或4K的屏幕、采用Max-Q设计。
　　目前，包括惠普、戴尔、华硕、宏碁、技嘉、微星以及雷蛇等在内的多家PC厂商已经加入到了NVIDIA RTX Studio计划中，并且推出了经过认证的笔记本电脑。
　　在极客之选看来，该计划的发布，将能够在一定程度上提升PC对于设计师群体吸引力，让其在细分市场上拥有更强的竞争力。
　　5G
　　2018年属于人工智能，到了2019年，5G成为了舞台上最为耀眼的明星。从CES 2019到MWC 2019再到COMPUTEX 2019，5G都是大家关注的焦点。凭借更低的网络延迟，其将让「万物互联」变成可能。
　　在5G终端产品的落地上，手机行业要比PC行业走得相对快一些。目前市面上已经有5G手机开售（如三星Galaxy S10 5G版），今年也会有更多的手机新品陆续加入到这个行列中。不过PC厂商们也在推进这件事情。
　　图片来自windowscentral
　　本届展会上，高通和联想展示了代号为「Project Limitless」的全球首款5G笔记本电脑，其搭载了高通骁龙8cx 5G计算平台，高通称，该产品内置了骁龙X55 5G调制解调器，能够实现非常快的网络传输速度。
　　据悉，联想将会量产这款笔记本产品，不过具体开售时间尚未确定。毕竟，相比于智能手机，PC从英特尔改为高通平台之后，还需要解决软件生态问题，处理起来要麻烦很多。
　　除了高通，联发科也推出了自家的5G终端芯片——MTK Helio M70 5G。
　　其采用了7nm制程工艺，集成了5G调制解调器Helio M70，是全球首款搭载Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的SoC，官方称它最快将会在2020年第一季度上市。